[发明专利]异物检查装置及半导体制造装置

权利要求书

1.一种异物检查装置，其检查包括布线基板或层叠有芯片的布线基板的检查对象的上表面的异物的有无，其特征在于，具备：

检测头，其具有感压单元和对所述感压单元进行支持的支持部，且能够在水平方向及高度方向移动；以及

控制单元，其使所述检测头在所述检查对象上移动而进行异物检测处理；

其中，所述控制单元具备：

基底数据存储单元，其存储包括基底配置区域的基底数据，所述基底配置区域表示未配置所述芯片的所述布线基板的配置位置或层叠有所述芯片的所述布线基板的最上层的芯片的配置位置；

检查控制单元，其对所述检测头进行控制，使得所述检测头边接触于所述检查对象上的预定的位置边以预定的力进行按压；以及

异物存在判定单元，其从所述感压单元取得表示各位置处的压力值的检查数据，并参照所述基底数据存储单元中的所述基底数据，在所述基底配置区域之中根据所述检查数据存在压力比周围高的区域的情况下，将其提取为异物存在区域。

2.一种异物检查装置，其检查包括布线基板或层叠有芯片的布线基板的检查对象的上表面的异物的有无，其特征在于，具备：

检测头，其检测存在于所述检查对象的上表面的异物的存在与否；以及

控制单元，其使所述检测头在所述检查对象上移动而进行异物检测处理，根据检查数据提取异物存在区域，所述检查数据从所述检测头取得且表示所述检查对象的上表面的状态。

3.根据权利要求1所述的异物检查装置，其特征在于：

所述异物存在判定单元在所述检查对象为层叠有所述芯片的所述布线基板的情况下，在所述基底配置区域内，提取压力比周围高预定的比例以上的区域作为所述异物存在区域。

4.一种半导体制造装置，具备：

芯片层叠部，其在包括布线基板或层叠有芯片的布线基板的处理对象的上表面的预定位置，经由粘接层配置所述芯片并按压，使所述芯片层叠；以及

异物检查部，其在所述芯片层叠部中的所述芯片的层叠之前，检查所述处理对象的上表面的异物的有无；

其特征在于，所述异物检查部具备：

检测头，其检测存在于所述处理对象的上表面的异物的存在与否；以及

控制单元，其使所述检测头在所述处理对象上移动而进行异物检测处理，根据检查数据提取异物存在区域，所述检查数据从所述检测头取得且表示所述处理对象的上表面的状态。

5.根据权利要求4所述的半导体制造装置，其特征在于：

所述异物检查部的所述检测头具备：

感压单元；以及

支持部，其对所述感压单元进行支持，且能够在水平方向及高度方向移动；

所述异物检查部的所述控制单元具备：

基底数据存储单元，其存储包括基底配置区域的基底数据，所述基底配置区域表示未配置所述芯片的所述布线基板的配置位置或层叠有所述芯片的所述布线基板的最上层的芯片的配置位置；

检查控制单元，其对所述检测头进行控制，使得所述检测头边接触于所述检查对象上的预定的位置边以预定的力进行按压；以及

异物存在判定单元，其从所述感压单元取得表示各位置处的压力值的检查数据，并参照所述基底数据存储单元中的所述基底数据，在所述基底配置区域之中根据所述检查数据存在压力比周围高的区域的情况下，将其提取为异物存在区域。

6.根据权利要求5所述的半导体制造装置，其特征在于：

所述异物检查部的所述异物存在判定单元在所述处理对象为层叠有所述芯片的所述布线基板的情况下，在所述基底配置区域内，提取压力比周围高预定的比例以上的区域作为所述异物存在区域。

7.根据权利要求4~6中任一项所述的半导体制造装置，其特征在于，还具备：

异物除去部，其具备卷绕有粘接带的一对辊，在通过所述异物检查部判定为在所述处理对象的上表面存在异物的情况下，使一个所述辊边接触于所述处理对象的上表面边在所述处理对象上移动而除去所述异物。

8.根据权利要求7所述的半导体制造装置，其特征在于：

还具备在所述异物检查部、所述异物除去部及所述芯片层叠部之间输送所述处理对象的输送部；

所述输送部在通过所述异物检查部判定为在所述处理对象的上表面存在异物的情况下，向所述异物除去部输送所述处理对象，并在异物除去处理结束之后再次向所述异物检查部输送所述处理对象。