[发明专利]印刷线路板

权利要求书

1.一种印刷线路板，包括：

芯绝缘层，其包括树脂并且具有通路导体，其中所述通路导体包括用于填充通过穿过所述芯绝缘层所形成的孔的镀材料；

第一导电层，其形成在所述芯绝缘层的面上，并且包括层叠在所述芯绝缘层的该面上的铜箔和形成在该铜箔上的镀膜；

层间绝缘层，其形成在所述第一导电层上并且包括树脂，其中所述层间绝缘层具有通路导体，所述层间绝缘层的通路导体包括用于填充通过穿过所述层间绝缘层所形成的孔的镀材料；以及

第二导电层，其形成在所述层间绝缘层上，并且包括层叠在所述层间绝缘层上的铜箔和形成在所述第二导电层的铜箔上的镀膜，

其中，所述第一导电层包括导电电路，所述第二导电层具有导电电路，其中所述第二导电层的导电电路经由所述层间绝缘层内的通路导体连接至所述第一导电层的导电电路；所述芯绝缘层和所述层间绝缘层针对频率为1GHz的信号传输的介电常数均为4.0以下，并且Tg以下的热膨胀系数均为85ppm/℃以下，其中Tg是玻璃转变温度；以及所述第一导电层的铜箔的厚度被设置为大于所述第二导电层的铜箔的厚度。

2.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述第一导电层的铜箔的厚度被设置为5μm以上。

3.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述层间绝缘层内的通路导体被配置成使得所述层间绝缘层内的通路导体堆叠在所述芯绝缘层内的通路导体上。

4.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述第一导电层和所述第二导电层至少之一包括带状线。

5.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述层间绝缘层被形成为多个层间绝缘层，并且该多个层间绝缘层包括相同树脂。

6.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述芯绝缘层的树脂是聚苯醚树脂。

7.根据权利要求6所述的印刷线路板，其中，所述芯绝缘层的介电常数被设置为低于所述层间绝缘层的介电常数。

8.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述芯绝缘层的树脂是聚苯醚树脂，并且所述层间绝缘层的树脂是聚苯醚树脂。

9.根据权利要求8所述的印刷线路板，其中，所述层间绝缘层包括无机填料，并且所述层间绝缘层的热膨胀系数为55ppm/℃以下。

10.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述层间绝缘层被形成为多个层间绝缘层，该多个层间绝缘层均包括无机填料，并且该多个层间绝缘层各自的热膨胀系数为55ppm/℃以下。