[发明专利]印刷线路板

说明书

技术领域

本发明涉及通过在芯绝缘层的两个面上层叠多个层间绝缘层所制成的印刷线路板。

背景技术

近年来，LSI(大规模集成电路)已经以高频工作以响应宽带电信号的发送/接收。在日本特开2004-231781中，描述了使用固化性聚苯醚树脂组合物(curable polyphenylene ether resin composition)的线路板。日本特开2004-231781的全部内容通过引用包含于此。

发明内容

根据本发明的一个方面，一种印刷线路板，包括：芯绝缘层，其包括树脂并且具有通路导体，其中所述通路导体包括用于填充通过穿过所述芯绝缘层所形成的孔的镀材料；第一导电层，其形成在所述芯绝缘层的面上，并且包括层叠在所述芯绝缘层的该面上的铜箔和形成在该铜箔上的镀膜；层间绝缘层，其形成在所述第一导电层上并且包括树脂，其中所述层间绝缘层具有通路导体，所述层间绝缘层的通路导体包括用于填充通过穿过所述层间绝缘层所形成的孔的镀材料；以及第二导电层，其形成在所述层间绝缘层上，并且包括层叠在所述层间绝缘层上的铜箔和形成在所述第二导电层的铜箔上的镀膜，其中，所述第一导电层包括导电电路，所述第二导电层具有导电电路，其中所述第二导电层的导电电路经由所述层间绝缘层内的通路导体连接至所述第一导电层的导电电路；所述芯绝缘层和所述层间绝缘层针对频率为1GHz的信号传输的介电常数均为4.0以下，并且Tg以下的热膨胀系数均为85ppm/℃以下，其中Tg是玻璃转变温度；以及所述第一导电层的铜箔的厚度被设置为大于所述第二导电层的铜箔的厚度。

根据本发明的另一方面，一种印刷线路板，包括：芯绝缘层，其包括树脂并且具有通路导体，其中所述通路导体包括用于填充通过穿过所述芯绝缘层所形成的孔的镀材料；第一层叠结构，其形成在所述芯绝缘层的第一面上，并且包括第一导电层、层间绝缘层和第二导电层；以及第二层叠结构，其形成在位于所述芯绝缘层的第一面的相对侧的所述芯绝缘层的第二面上，并且包括第一导电层、层间绝缘层和第二导电层，其中，所述第一层叠结构的第一导电层形成在所述芯绝缘层的第一面上，并且包括层叠在所述芯绝缘层的第一面上的铜箔和形成在该铜箔上的镀膜；所述第一层叠结构的层间绝缘层形成在所述第一层叠结构的第一导电层上，包括树脂并且具有通路导体，其中所述第一层叠结构的层间绝缘层的通路导体包括用于填充通过穿过所述第一层叠结构的层间绝缘层所形成的孔的镀材料；所述第一层叠结构的第二导电层形成在所述第一层叠结构的层间绝缘层上，并且包括层叠在所述第一层叠结构的层间绝缘层上的铜箔和形成在所述第一层叠结构的第二导电层的铜箔上的镀膜，其中，所述第二层叠结构的第一导电层形成在所述芯绝缘层的第二面上，并且包括层叠在所述芯绝缘层的第二面上的铜箔和形成在所述第二层叠结构的第一导电层的铜箔上的镀膜；所述第二层叠结构的层间绝缘层形成在所述第二层叠结构的第一导电层上，包括树脂并且具有通路导体，其中所述第二层叠结构的层间绝缘层的通路导体包括用于填充通过穿过所述第二层叠结构的层间绝缘层所形成的孔的镀材料；所述第二层叠结构的第二导电层形成在所述第二层叠结构的层间绝缘层上，并且包括层叠在所述第二层叠结构的层间绝缘层上的铜箔和形成在所述第二层叠结构的第二导电层的铜箔上的镀膜，以及其中，所述第一层叠结构的第一导电层和所述第二层叠结构的第一导电层均具有导电电路，所述第一层叠结构的第二导电层和所述第二层叠结构的第二导电层均具有导电电路，其中，所述第一层叠结构的第二导电层的导电电路经由所述第一层叠结构的层间绝缘层内的通路导体连接至所述第一层叠结构的第一导电层的导电电路，所述第二层叠结构的第二导电层的导电电路经由所述第二层叠结构的层间绝缘层内的通路导体连接至所述第二层叠结构的第一导电层的导电电路；所述芯绝缘层、所述第一层叠结构的层间绝缘层和所述第二层叠结构的层间绝缘层在信号频率为1GHz的情况下的介电常数均为4.0以下，并且Tg以下的热膨胀系数均为85ppm/℃以下，其中Tg是玻璃转变温度；以及所述第一层叠结构的第一导电层的铜箔的厚度被设置为大于所述第一层叠结构的第二导电层的铜箔的厚度，所述第二层叠结构的第一导电层的铜箔的厚度被设置为大于所述第二层叠结构的第二导电层的铜箔的厚度。

附图说明

通过结合附图来考虑并参考以下的详细说明，将容易获得并且更好地理解本发明的更全面的内容及其优点，其中：

图1是根据本发明第一实施方式的印刷线路板的截面图；

图2的(A)~(G)是示出根据第一实施方式的印刷线路板的制造步骤的图；