[发明专利]表面保护片无效

专利信息
申请号: 201210374534.1 申请日: 2012-09-27
公开(公告)号: CN103254827A 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 生岛伸祐;山户二郎;武田公平 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J7/02 分类号: C09J7/02;C09J153/02;B32B27/06;B32B27/32
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 雒运朴
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 表面 保护
【权利要求书】:

1.一种表面保护片,其为辊卷绕物,

包含基材层和粘合层,

该基材层和该粘合层通过共挤出成形形成为一体而成,

基于下述式测定的开卷力的变动率为200%以内,

开卷力的变动率(%)=P(max)/P(0.1)×100

其中,P(max)是在剥离速度分别为0.3m/min、1m/min、3m/min、10m/min、30m/min的条件下测定时的开卷力的最大值(N/20mm),P(0.1)是在剥离速度为0.1m/min的条件下测定时的开卷力(N/20mm),

剥离速度30m/min下开卷时的伸长量为1.5%以下。

2.根据权利要求1所述的表面保护片,其中,

所述基材层包含聚烯烃系树脂作为主要成分。

3.根据权利要求1或2所述的表面保护片,其中,

所述基材层由最外基材层A和中间基材层B构成,在该中间基材层B侧配置所述粘合层。

4.根据权利要求3所述的表面保护片,其中,

所述最外基材层A包含聚乙烯系树脂作为主要成分。

5.根据权利要求4所述的表面保护片,其中,

所述聚乙烯系树脂包含低密度聚乙烯。

6.根据权利要求3~5中任一项所述的表面保护片,其中,

所述中间基材层B包含聚乙烯系树脂作为主要成分。

7.根据权利要求6所述的表面保护片,其中,

所述聚乙烯系树脂包含低密度聚乙烯。

8.根据权利要求6或7所述的表面保护片,其中,

所述聚乙烯系树脂包含直链状低密度聚乙烯。

9.根据权利要求1~8任一项所述的表面保护片,其中,

所述粘合层包含苯乙烯系热塑性弹性体。

10.根据权利要求9所述的表面保护片,其中,

所述苯乙烯系热塑性弹性体包含苯乙烯·乙烯-丁烯共聚物·苯乙烯共聚物即SEBS。

11.根据权利要求10所述的表面保护片,其中,

所述苯乙烯·乙烯-丁烯共聚物·苯乙烯共聚物即SEBS中的苯乙烯嵌段含量为1重量%~30重量%。

12.根据权利要求1~11中任一项所述的表面保护片,其中,

所述粘合层包含增粘剂。

13.根据权利要求12所述的表面保护片,其中,

所述增粘剂的软化点为100℃以上。

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