[发明专利]表面保护片无效
申请号: | 201210374534.1 | 申请日: | 2012-09-27 |
公开(公告)号: | CN103254827A | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | 生岛伸祐;山户二郎;武田公平 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02;C09J153/02;B32B27/06;B32B27/32 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 雒运朴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表面 保护 | ||
1.一种表面保护片,其为辊卷绕物,
包含基材层和粘合层,
该基材层和该粘合层通过共挤出成形形成为一体而成,
基于下述式测定的开卷力的变动率为200%以内,
开卷力的变动率(%)=P(max)/P(0.1)×100
其中,P(max)是在剥离速度分别为0.3m/min、1m/min、3m/min、10m/min、30m/min的条件下测定时的开卷力的最大值(N/20mm),P(0.1)是在剥离速度为0.1m/min的条件下测定时的开卷力(N/20mm),
剥离速度30m/min下开卷时的伸长量为1.5%以下。
2.根据权利要求1所述的表面保护片,其中,
所述基材层包含聚烯烃系树脂作为主要成分。
3.根据权利要求1或2所述的表面保护片,其中,
所述基材层由最外基材层A和中间基材层B构成,在该中间基材层B侧配置所述粘合层。
4.根据权利要求3所述的表面保护片,其中,
所述最外基材层A包含聚乙烯系树脂作为主要成分。
5.根据权利要求4所述的表面保护片,其中,
所述聚乙烯系树脂包含低密度聚乙烯。
6.根据权利要求3~5中任一项所述的表面保护片,其中,
所述中间基材层B包含聚乙烯系树脂作为主要成分。
7.根据权利要求6所述的表面保护片,其中,
所述聚乙烯系树脂包含低密度聚乙烯。
8.根据权利要求6或7所述的表面保护片,其中,
所述聚乙烯系树脂包含直链状低密度聚乙烯。
9.根据权利要求1~8任一项所述的表面保护片,其中,
所述粘合层包含苯乙烯系热塑性弹性体。
10.根据权利要求9所述的表面保护片,其中,
所述苯乙烯系热塑性弹性体包含苯乙烯·乙烯-丁烯共聚物·苯乙烯共聚物即SEBS。
11.根据权利要求10所述的表面保护片,其中,
所述苯乙烯·乙烯-丁烯共聚物·苯乙烯共聚物即SEBS中的苯乙烯嵌段含量为1重量%~30重量%。
12.根据权利要求1~11中任一项所述的表面保护片,其中,
所述粘合层包含增粘剂。
13.根据权利要求12所述的表面保护片,其中,
所述增粘剂的软化点为100℃以上。
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