[发明专利]表面保护片无效

专利信息
申请号: 201210374534.1 申请日: 2012-09-27
公开(公告)号: CN103254827A 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 生岛伸祐;山户二郎;武田公平 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J7/02 分类号: C09J7/02;C09J153/02;B32B27/06;B32B27/32
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 雒运朴
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 表面 保护
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种表面保护片。详细而言,本发明涉及一种包含基材层和粘合层的表面保护片。本发明的表面保护片例如在搬运、加工或养护金属板、涂装板、铝合金框、树脂板、装饰钢板、氯乙烯层压钢板、玻璃板等部件、偏振膜、液晶面板等光学部件、电子部件等时等,可用于粘贴在这些的表面上来进行保护的用途等。

背景技术

表面保护片通常在基材层的一侧设置有粘合层。作为制造包含这样的基材层和粘合层的表面保护片的方法,提出有一种通过共挤出成形将基材层和粘合层形成为一体的方法(例如,参照专利文献1)。

表面保护片通常作为卷绕物进行辊保存,在使用时进行开卷。但是,现有的表面保护片有如下问题:在辊保存后,开卷力整体性上升,在高速下的开卷力变大或在高速下开卷时的基材层的伸长量变大。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开昭61-103975号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明的课题在于提供一种表面保护片,其为辊卷绕物,其中,开卷力的剥离速度依赖性小,在高速下开卷时的基材层的伸长量小。

用于解决课题的手段

本发明的表面保护片为辊卷绕物,其中,

包含基材层和粘合层,

该基材层和该粘合层通过共挤出成形形成为一体而成,

基于下述式测定的开卷力的变动率为200%以内,

开卷力的变动率(%)=P(max)/P(0.1)×100

(其中,P(max)为在剥离速度分别为0.3m/min、1m/min、3m/min、10m/min、30m/min的条件下测定时的开卷力的最大值(N/20mm),P(0.1)为在剥离速度为0.1m/min的条件下测定时的开卷力(N/20mm))。

剥离速度30m/min下的开卷时的伸长量为1.5%以下。

在优选的实施方式中,所述基材层包含聚烯烃系树脂作为主要成分。

在优选的实施方式中,所述基材层由最外基材层A和中间基材层B构成,在该中间基材层B侧配置所述粘合层。

在优选的实施方式中,所述最外基材层A包含聚乙烯系树脂作为主要成分。

在优选的实施方式中,所述聚乙烯系树脂包含低密度聚乙烯。

在优选的实施方式中,所述中间基材层B包含聚乙烯系树脂作为主要成分。

在优选的实施方式中,所述聚乙烯系树脂包含低密度聚乙烯。

在优选的实施方式中,所述聚乙烯系树脂包含直链状低密度聚乙烯。

在优选的实施方式中,所述粘合层包含苯乙烯系热塑性弹性体。

在优选的实施方式中,所述苯乙烯系热塑性弹性体包含苯乙烯·乙烯-丁烯共聚物·苯乙烯共聚物(SEBS)。

在优选的实施方式中,所述苯乙烯·乙烯-丁烯共聚物·苯乙烯共聚物(SEBS)中的苯乙烯嵌段含量为1重量%~30重量%。

在优选的实施方式中,所述粘合层包含增粘剂。

在优选的实施方式中,所述增粘剂的软化点为100℃以上。

发明效果

根据本发明,可以提供一种表面保护片,其为辊卷绕物,其中,开卷力的剥离速度依赖性小,在高速下开卷时的基材层的伸长量小。

附图说明

图1是示意性地表示本发明的表面保护片的一构成例的剖面图。

符号说明

100表面保护片

10粘合层

20基材层

21最外基材层A

22中间基材层B

具体实施方式

本发明的表面保护片为辊卷绕物。该辊卷绕物的大小可以采用任意的适当的大小。

本发明的表面保护片为包含基材层和粘合层的表面保护片。本发明的表面保护片在不损伤本发明的效果的范围内也可以包含任意的适当的其它的层。

基材层的厚度为50μm以上,优选为50μm~300μm,更优选为50μm~250μm,进一步优选为50μm~200μm,特别优选为50μm~150μm,最优选为50μm~100μm。通过将基材层的厚度纳于上述范围内,在开卷时基材层不易破损或断裂,另外,可以抑制基材层的硬度变大,因此,将本发明的表面保护片粘贴在被粘附体上后不易产生浮起等。

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