[发明专利]一种无核封装基板种子层附着力的方法

权利要求书

1.一种无核封装基板种子层附着力的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

除胶渣处理阶段，先将已经过前工序完成研磨处理后的基板表面进行正常除胶渣处理；

进入热固性树脂液膜涂覆及固化处理阶段或光固性树脂液膜涂覆及预固化处理阶段，所述热固性树脂液膜涂覆及固化处理阶段后进入选择性蚀刻处理工艺阶段，所述光固性树脂液膜涂覆及预固化处理阶段后进入树脂光固及选择性去除阶段；

树脂覆膜表面粗化处理阶段，采用化学除胶渣处理工艺（Desmear）或等离子体蚀刻处理工艺（Plasma），对树脂覆膜表面进行进一步的粗化处理；

氮气烤箱烘烤阶段，通过在氮气环境下对基板进行高温烘烤；

金属种子层磁控溅射镀膜加工后结束。

2.根据权利要求1所述的一种无核封装基板种子层附着力的方法，其特征在于，所述b步骤的进入热固性树脂液膜涂覆及固化处理阶段还包括纯树脂液膜制备阶段和树脂液膜固化阶段。

3.根据权利要求2所述的一种无核封装基板种子层附着力的方法，其特征在于，所述纯树脂液膜制备阶段的膜层厚度为2-5um。

4.根据权利要求1所述的一种无核封装基板种子层附着力的方法，其特征在于，所述b阶段光固性树脂液膜涂覆及预固化处理阶段还包括树脂光固化处理阶段和选择性去除处理阶段。