[发明专利]LED的封装方法和LED发光装置无效
| 申请号： | 201210376144.8 | 申请日： | 2012-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN102945907A | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 毛梓铭 | 申请（专利权）人： | 深圳崴森显示照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 方法 发光 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED的封装方法，其特征在于，包括：
将LED芯片邦定在FPC线路板上；
在FPC线路板上对应LED芯片设置反射体和透镜；
在FPC线路板上设置电源电路；
在FPC线路板上设置散热体。
2.如权利要求1所述的LED的封装方法，其特征在于，所述将LED芯片邦定在FPC线路板上具体包括：
将LED芯片在FPC线路板上固晶、焊线。
3.如权利要求2所述的LED的封装方法，其特征在于，所述透镜为凸透镜。
4.一种LED发光装置，其特征在于，包括一FPC线路板、封装在该FPC线路板上的LED芯片、与该LED芯片对应设置的反射体和透镜、设置在所述FPC线路板上的散热体，以及用于向所述LED芯片供电的电源。
5.如权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述透镜为凸透镜。
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