[发明专利]LED的封装方法和LED发光装置

说明书

技术领域

本发明涉及LED技术领域，特别涉及一种LED的封装方法和LED发光装置。

背景技术

当前LED应用产品都是采用已经封装好的LED灯珠，通过生产工艺，焊接在线路板上，线路板一般是铝基板或玻纤板或FPC柔性基带上，这种工艺，因为使用的是已经封装好的LED灯珠，LED封装会产生至少50％的成本，直接导致LED灯具的成本居高不下，另外这样的LED灯珠也会有发光角度和光学效果不理想的地方。同时限制了LED的发光角度和发光的强度。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种LED的封装方法和LED发光装置，旨在降低LED的封装成本，改善LED的发光角度，提高LED的发光强度。

本发明提出一种LED的封装方法，包括：

将LED芯片邦定在FPC线路板上；

在FPC线路板上对应LED芯片设置反射体和透镜；

在FPC线路板上设置电源电路；

在FPC线路板上设置散热体。

优选地，所述将LED芯片邦定在FPC线路板上具体包括：

将LED芯片在FPC线路板上固晶、焊线。

优选地，所述透镜为凸透镜。

本发明进一步还提出一种LED发光装置，包括一FPC线路板、封装在该FPC线路板上的LED芯片、与该LED芯片对应设置的反射体和透镜、设置在所述FPC线路板上的散热体，以及用于向所述LED芯片供电的电源。

优选地，所述透镜为凸透镜。

本发明的技术方案将LED芯片直接邦定在FPC线路板上、在FPC线路板上对应LED芯片做反射体和透镜、电源电路、以及散热体。LED芯片直接邦定在FPC线路板上，接通电源，LED芯片对应一凸透镜，凸透镜可以改变LED芯片的发光角度，提升LED发光的效果。通过该技术方案有效地降低了LED封装成本，同时因为LED芯片直接邦定在FPC线路板上，突破了LED芯片封装技术直接邦定在FPC线路板上的禁忌，拓展了LED应用的领域，使LED应用产品多样化。

附图说明

图1为本发明LED的封装方法的流程示意图；

图2为本发明LED发光装置一实施例的结构示意图；

图3为本发明LED发光装置另一实施例的结构示意图；

图4为本发明LED发光装置中反射体和透镜的俯视结构示意图；

图5为本发明LED发光装置中LED芯片、反射体和透镜的组合结构示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例就本发明的技术方案做进一步的说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提出一种LED的封装方法，它是COB封装技术的延伸，打破了LED在FPC上邦定的禁忌，可称之为MCOFPC技术。

参照图1，图1为本发明LED的封装方法的流程示意图。

在本发明实施例中，该LED的封装方法包括：

步骤S10，将LED芯片邦定在FPC线路板上；

步骤S20，在FPC线路板上对应LED芯片设置反射体和透镜；

步骤S30，在FPC线路板上设置电源电路；

步骤S40，在FPC线路板上设置散热体。

在上述实施例中，步骤S10具体包括：

将LED芯片在FPC线路板上固晶、焊线。

在上述实施例中，透镜为凸透镜。

本发明的技术方案将LED芯片直接邦定在FPC线路板上、在FPC线路板上对应LED芯片做反射体和透镜、电源电路、以及散热体。LED芯片直接邦定在FPC线路板上，接通电源，LED芯片对应凸透镜，凸透镜可以改变LED芯片的发光角度，提升LED发光的效果。通过该技术方案有效地降低了LED封装成本，同时因为LED芯片直接邦定在FPC线路板上，突破了LED芯片封装技术直接邦定在FPC线路板上的禁忌，拓展了LED应用的领域，使LED应用产品多样化。

本发明进一步还提出一种LED发光装置。

参照图2至图5，图2为本发明LED发光装置一实施例的结构示意图；图3为本发明LED发光装置另一实施例的结构示意图；图4为本发明LED发光装置中反射体和透镜的俯视结构示意图；图5为本发明LED发光装置中LED芯片、反射体和透镜的组合结构示意图。