[发明专利]一种制备散热器基覆铜箔印制电路板的方法

权利要求书

1.一种制备散热器基覆铜箔印制电路板的方法，该方法中的散热器是带有散热片的铝型材，包括以下步骤：

a.首先将散热器通过绝缘导热粘合剂与铜箔压合，得到初产品；

b.将步骤a得到的初产品的散热片用胶带保护，对铜箔进行蚀刻，形成线路面；

c.用胶带保护线路面，将散热片进行出光处理；

d.去除线路面的胶带，得到散热器基覆铜箔印制电路板。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还在步骤b和步骤c之间增加步骤e：用白墨涂覆线路面，接着进行烘干、曝光、显影和固化。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述的步骤a之前，还将散热器放置到用于保护散热片的散热器模具中。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述的步骤a中，绝缘导热粘合剂由环氧树脂和800目氢氧化铝和0.5um氮化铝颗粒以2-4：4-6：1-3的重量比制备而成。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步骤a中，绝缘导热粘合剂由玻璃纤维和环氧树脂以1-5：5-9的重量比制成。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述的环氧树脂选自环氧树脂618、环氧树脂6101、环氧树脂634和环氧树脂601中的一种或几种。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述的环氧树脂选自环氧树脂601。

8.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述的步骤a中，压合的条件为：在175-185℃，20-30MPa压力下，压合60-65分钟。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，在所述的步骤a中，压合的条件为：在180℃，25MPa压力下，压合60分钟。

10.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述的步骤c中，将散热片在20-30℃温度下，浸渍于浓度为20-30g/l的硫酸溶液中1-5分钟时间进行出光处理。

11.根据权利10所述的方法，其特征在于，在所述的步骤c中，将散热片在25-27℃温度下，浸渍于浓度为25-27g/l的硫酸溶液中2-3分钟时间，进行出光处理。

12.一种散热器基覆铜箔印制电路板，该电路板通过权利要求1-11中任一项所述的方法制备而成。