[发明专利]一种制备散热器基覆铜箔印制电路板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种制备散热器基覆铜箔印制电路板的方法，以及通过该方法制成的电路板，属于电化学领域。

背景技术

印刷电路板是以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上附有一个导电图形，并布有孔，用来代替以往装置电子元件的底盘，并实现电子元件之间的相互连接。其中，电路板的散热情况影响着整个设备的使用寿命和使用效果。

为此，就出现了将散热器与电路板通过绝缘层复合的技术。最常见的是将铝基覆铜箔板，制成印刷电路板，再通过导热硅脂用螺钉与散热器相配装。然而，这种印刷电路板制作非常复杂，铝板、导热硅脂和散热器之间的结合是通过物理方法紧固，比如，螺丝紧固等。通过这种方法中间会出现气孔和缝隙对散热起到阻碍作用。

为了解决以上问题，在申请号为200910184663.2的专利中公开了一种散热器基覆铜箔印制电路板层压板。这种层压板包括设有若干个用于LED发光两极管焊接焊盘的铜箔印制电路板和散热器，它是以散热器为基体，散热器通过绝缘导热层与铜箔印制电路板叠合粘结成一体，在铜箔印制电路板的位于焊盘之外的表面，设有绝缘阻焊材料层。该发明中的散热器是具有散热翅片的铝质或铜质散热器。这种电路板层压板由于采用绝缘导热层，将铜箔印制电路板与散热器直接叠合粘结成一体，实现了真正意义上的无缝连接。该电路板的制备方法如下：将散热器通过绝缘导热层与铜箔印制电路板叠合粘结在一体，铜箔印制电路板是由铜箔层与玻璃纤维布通过第二绝缘导热层覆合热压成一体。也可以首先将铜箔和玻璃纤维布通过第二绝缘导热层热压为一体，经光刻、腐蚀等支撑铜箔印制电路板，然后再将铜箔印制电路板通过绝缘导热层与散热器热压粘结成一体。然而，由于散热器的散热片有特殊结构，在进行刻蚀操作的时候，散热器上会变黑，严重影响电路板的外观。

因此，需要公开一种制备散热器基覆铜箔印制电路板的方法。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种制备散热器基覆铜箔印制电路板的方法。

本发明的另一个目的是提供一种通过该方法制备而成的电路板。

本发明一方面提供了一种制备散热器基覆铜箔印制电路板的方法，该方法中的散热器是带有散热片的铝型材，该方法包括以下步骤：

a.首先将散热器通过绝缘导热粘合剂与铜箔压合，得到初产品；

b.将步骤a得到的初产品的散热片用胶带保护，对铜箔进行蚀刻，形成线路面；

c.用胶带保护线路面，将散热片进行出光处理；

d.去除线路面的胶带，得到散热器基覆铜箔印制电路板。

其中，还在步骤b和步骤c之间增加步骤e：用白墨涂覆线路面，接着进行烘干、曝光、显影和固化。

其中，在所述的步骤a之前，还将散热器放置到用于保护散热片的散热器模具中。

其中，在所述的步骤a中，绝缘导热粘合剂由环氧树脂和800目氢氧化铝和0.5um氮化铝颗粒以2-4：4-6：1-3的重量比制备而成。

其中，在所述步骤a中，绝缘导热粘合剂由玻璃纤维和环氧树脂以1-5：5-9的重量比制成。

其中，所述的环氧树脂选自环氧树脂618、环氧树脂6101、环氧树脂634和环氧树脂601中的一种或几种。

其中，所述的环氧树脂选自环氧树脂601。

其中，在所述的步骤a中，压合的条件为：在175-185℃，20-30MPa压力下，压合60-65分钟。

其中，在所述的步骤a中，压合的条件为：在180℃，25Mpa压力下，压合60分钟。

其中，在所述的步骤c中，将散热片在20-30℃温度下，浸渍于浓度为20-30g/l的硫酸溶液中1-5分钟时间进行出光处理。

其中，在所述的步骤c中，将散热片在25-27℃温度下，浸渍于浓度为25-27g/l的硫酸溶液中2-3分钟时间，进行出光处理。

本发明的另一方面还提供了一种通过本发明方法制备而成的散热器基覆铜箔印制电路板。

本发明的有益效果在于：本发明提供了一种制备散热器基覆铜箔印制电路板的方法，该方法与现有技术不同，该方法在铜箔进行蚀刻的时候，用胶带保护散热器的散热片，从而防止了散热片受到腐蚀。此外，本发明还在散热器通过绝缘导热粘合剂与铜箔压合之前，将散热器放置在模具中，从而防止了散热片不被压扁。最后，本发明在对散热前进行出光处理时，还用胶带保护线路面，从而防止线路面受到出光溶剂的腐蚀。由于以上的方法步骤，使得本发明制备得到的电路板散热片美观，没有腐蚀印迹，铜箔线路面线路清晰，未受到出光溶剂的影响。

附图说明