[发明专利]电子装置壳体及其表面处理方法

权利要求书

1.一种电子装置壳体(100)，包括：

外壳(110)，由铝合金模铸，外壳(110)包括具有多个孔的第一表面；

铝合金层(120)，形成在外壳(110)的第一表面上，铝合金层(120)具有与外壳(110)的第一表面接触的第二表面，第二表面包括延伸到孔中的多个突出结构；

氧化涂层(130)，形成在铝合金层(120)的表面上；

颜料着色层(140)，利用颜料对包括在氧化涂层(130)中的孔进行着色；

密封层(150)，位于颜料着色层(140)的表面的顶上，

其中，每个突出结构包括由氧化涂层(130)的相应部分填充的中心通道。

2.如权利要求1所述的电子装置壳体(100)，其特征在于，铝合金层(120)为5μm到100μm厚。

3.如权利要求1所述的电子装置壳体(100)，其特征在于，除了主要材料铝(Al)外，铝合金层(120)还包含硅、镁和锰。

4.如权利要求1所述的电子装置壳体(100)，其特征在于，铝合金层(120)通过物理气相沉积形成。

5.如权利要求2所述的电子装置壳体(100)，其特征在于，氧化涂层(130)为5μm到100μm厚。

6.如权利要求1所述的电子装置壳体(100)，其特征在于，在氧化涂层(130)形成在铝合金层(120)上之前，铝合金层(120)的表面被抛光。

7.一种用于制造电子装置壳体(100)的方法，所述方法包括：

模铸铝合金的外壳(110)，外壳(110)的表面包括多个孔；

在模铸的铝合金的所述表面上形成铝合金层(120)，铝合金层(120)包括延伸到孔中的多个突出结构和多个延伸到突出结构中的凹进结构；

通过对铝合金层(120)的表面进行阳极氧化在铝合金层(120)的表面上形成氧化涂层(130)；

利用颜料形成用于对包括在氧化涂层(130)中的孔进行着色的颜料着色层(140)；

在颜料着色层(140)上形成密封层(150)。

8.如权利要求7所述的方法，所述方法还包括：在形成氧化涂层(130)之前对铝合金层(120)的表面进行抛光。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述抛光包括通过电解抛光或化学抛光对铝合金层(120)的表面进行抛光。

10.如权利要求7所述的方法，其特征在于，铝合金层(120)为5μm到100μm厚。

11.如权利要求7所述的方法，其特征在于，除了主要材料铝(Al)外，铝合金层(120)还包含硅、镁和锰。

12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，形成铝合金层(120)的步骤包括通过物理气相沉积形成铝合金层(120)。

13.如权利要求10所述的方法，其特征在于，氧化涂层(130)为5μm到100μm厚。