[发明专利]电子装置壳体及其表面处理方法

说明书

技术领域

本公开涉及一种电子装置壳体以及用于处理电子装置壳体的表面的方法，更具体地说，涉及一种电子装置壳体及其表面处理方法，用于能够以各种色调对模铸的铝合金表面均匀着色。

背景技术

通常，电子装置的外壳由塑料、镁合金或者铝合金制造。具体地说，鉴于由便携性预期的恶劣环境，便携式电子装置的外壳应该是轻质量并且具有良好的耐蚀性、良好的耐冲击性以及高屈服强度。为了多种观感和精巧设计的外壳，应当进行一些表面修饰。

然而，塑料表面易受刮划损伤并且强度低。另外，塑料不能够屏蔽电子装置发射的电磁波。这也就是为什么通常使用铝或镁作为便携式电子装置的外壳。压制或模铸是适于模制铝外壳或者镁外壳的制造方法。

在题为“Aluminum Alloy Plate for Press Molding”的第10-2009-0130259号韩国公开公布中公开了（2009年12月21日公布）用于对铝合金进行压模的传统技术。

然而，如果电子装置壳体通过压模进行模制，则难以将包括壳体的电子产品制造为复杂的形状。因此，模铸在制造相对复杂形状的外壳时更加受欢迎。

在题为“Die Casting Aluminum Alloy for Frame of Mobile Electronic Equipment and Painting Method for Frame Using the Same”的第10-0852144号韩国专利（2008年8月7日注册）以及题为“Method of Surface Treatment for Die Casting Materials for Mobile Phone Case,and the Structure”的第10-1016278号韩国专利（2011年2月14日注册）中公开了用于模铸的铝合金和使用其的电子装置的表面处理的传统技术。

然而，模铸的铝合金表面由于铝合金中包含的Si组分的外露而在化学上不均匀，由于凝固而在其晶体结构方面不均匀，或者在物理上不均匀，例如由在压制过程中引入的空气引起的孔。从而，外壳的表面难以以预期的精细色彩绘制并且难以通过阳极氧化涂覆来着色。

虽然在模铸的情况下控制铝合金成分来防止模铸的铝合金表面不均匀，但是这降低了模铸的铝合金的强度。

为了便于在模铸的铝合金表面上进行包括绘制或者镀覆的表面修饰，沉积铝层，然后使铝层的表面经过阳极氧化。然而，由于铝合金表面上的铝非常容易被腐蚀并且具有低的强度，因此铝层的粘附强度在阳极氧化涂覆后减小。因此，对氧化涂层的表面进行的颜料着色、镀覆和绘制不容易以实现期望的品质修饰的方式执行。着色层或绘制层会容易地从铝层剥掉，这使在模铸的铝合金表面上的阳极氧化难以商业化。

发明内容

在此公开的实施例的一方面意在提供一种电子装置壳体及其表面处理方法，以能够通过阳极氧化涂覆、着色和密封来对由模铸的铝合金制造的外壳的表面进行均匀着色，并且能够以各种色调对外壳的表面进行绘制。

在示出的实施例中，提供一种电子装置壳体，其中，外壳由铝合金模铸，铝合金层沉积在外壳的外表面上，氧化涂层形成在铝合金层的表面上，密封层形成在氧化涂层的表面的顶上。密封层可以通过密封氧化涂层中所包括的孔来使氧化涂层的表面平滑。

铝合金层可以为大约5μm到大约100μm厚，并且除了主要材料铝（Al）外，铝合金层还可以包含硅（Si）、镁（Mg）和锰（Mn）。铝合金层可以通过物理气相沉积（PVD）形成。

氧化涂层可以为大约5μm到大约100μm厚。

在氧化涂层形成在铝合金层上之前，铝合金层的表面可以被抛光。

还可以形成颜料着色层，从而利用颜料对氧化涂层内的孔进行着色。颜料着色层位于氧化涂层和密封层之间。

根据本发明的另一实施例，提供一种用于制造电子装置壳体以及处理其表面的方法。所述方法包括：模铸铝合金的外壳；在模铸的铝合金的表面上形成铝合金层，以形成电子壳体的主体。电子壳体的表面通过下述步骤处理：通过对铝合金层的表面进行阳极氧化在铝合金层的表面上形成氧化涂层；在氧化涂层的顶上形成密封层。颜料着色层可以形成在氧化涂层和密封层之间。

附图说明

通过下面结合附图的详细描述，本发明特定实施例的上面和其他方面、特点和优点将会更加明显，在附图中：

图1示出根据本发明实施例的电子装置壳体的端视图；

图2是图1中示出的A部分的放大视图；