[发明专利]一种多尺寸晶圆对中装置有效

专利信息
申请号: 201210391435.4 申请日: 2012-10-16
公开(公告)号: CN103730400A 公开(公告)日: 2014-04-16
发明(设计)人: 张杨 申请(专利权)人: 沈阳芯源微电子设备有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68
代理公司: 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 代理人: 白振宇
地址: 110168 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 尺寸 装置
【权利要求书】:

1.一种多尺寸晶圆对中装置,其特征在于:包括工作台(11)、动力装置、夹持机构、承片台(8)及支撑柱(9),其中动力装置安装在工作台(11)上,所述承片台(8)安装在工作台(11)上,在承片台(8)的周围分布有多个支撑柱(9),承片台(8)的顶端与各支撑柱(9)的顶端存在高度差、承载不同尺寸的晶圆;所述夹持机构与动力装置的输出端相连,通过动力装置的驱动由承片台(8)及支撑柱(9)的两侧向内夹持晶圆,完成晶圆的对中。

2.按权利要求1所述的多尺寸晶圆对中装置,其特征在于:所述夹持机构包括上对中卡具(3)及下对中卡具(4),在承片台(8)及支撑柱(9)的两侧分别设有下对中卡具(4),两侧的下对中卡具(4)分别通过连接板(5)与动力装置的输出端相连,每个下对中卡具(4)上表面的外边缘分别安装有上对中卡具(3),所述上对中卡具(3)在动力装置的驱动下随下对中卡具(4)移动;所述上、下对中卡具(3、4)分别夹持不同尺寸的晶圆。

3.按权利要求2所述的多尺寸晶圆对中装置,其特征在于:位于承片台(8)及支撑柱(9)两侧的上对中卡具(3)之间的距离大于位于承片台(8)及支撑柱(9)两侧的下对中卡具(4)之间的距离,所述支撑柱(9)的顶端高于承片台(8)的顶端,承载于支撑柱(9)上的晶圆尺寸大于承载于承片台(8)上的晶圆尺寸,并且承载于支撑柱(9)上的晶圆通过所述上对中卡具(3)夹持对中,承载于承片台(8)上的晶圆通过所述下对中卡具(4)夹持对中。

4.按权利要求2或3所述的多尺寸晶圆对中装置,其特征在于:所述上对中卡具(3)及下对中卡具(4)靠近晶圆的一侧均为弧形,且弧的弧度与所夹持的晶圆外圆周表面相对应。

5.按权利要求2或3所述的多尺寸晶圆对中装置,其特征在于:所述上对中卡具(3)上设有条形孔(12),该条形孔(12)内插设有连接上对中卡具(3)与下对中卡具(4)的螺钉(13),位于承片台(8)及支撑柱(9)两侧的上对中卡具(3)之间的距离通过所述螺钉(13)在条形孔(12)内的位置进行调节。

6.按权利要求1所述的多尺寸晶圆对中装置,其特征在于:所述工作台(11)上安装有确认晶圆位置放置正确的检片传感器(10),该检片传感器(10)位于晶圆的下方。

7.按权利要求1所述的多尺寸晶圆对中装置,其特征在于:所述工作台(11)的底面安装有进行水平调整的调平顶丝(7)。

8.按权利要求1所述的多尺寸晶圆对中装置,其特征在于:所述动力装置为气爪(6)或电动缸。

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