[发明专利]一种多尺寸晶圆对中装置有效
申请号: | 201210391435.4 | 申请日: | 2012-10-16 |
公开(公告)号: | CN103730400A | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
发明(设计)人: | 张杨 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 尺寸 装置 | ||
1.一种多尺寸晶圆对中装置,其特征在于:包括工作台(11)、动力装置、夹持机构、承片台(8)及支撑柱(9),其中动力装置安装在工作台(11)上,所述承片台(8)安装在工作台(11)上,在承片台(8)的周围分布有多个支撑柱(9),承片台(8)的顶端与各支撑柱(9)的顶端存在高度差、承载不同尺寸的晶圆;所述夹持机构与动力装置的输出端相连,通过动力装置的驱动由承片台(8)及支撑柱(9)的两侧向内夹持晶圆,完成晶圆的对中。
2.按权利要求1所述的多尺寸晶圆对中装置,其特征在于:所述夹持机构包括上对中卡具(3)及下对中卡具(4),在承片台(8)及支撑柱(9)的两侧分别设有下对中卡具(4),两侧的下对中卡具(4)分别通过连接板(5)与动力装置的输出端相连,每个下对中卡具(4)上表面的外边缘分别安装有上对中卡具(3),所述上对中卡具(3)在动力装置的驱动下随下对中卡具(4)移动;所述上、下对中卡具(3、4)分别夹持不同尺寸的晶圆。
3.按权利要求2所述的多尺寸晶圆对中装置,其特征在于:位于承片台(8)及支撑柱(9)两侧的上对中卡具(3)之间的距离大于位于承片台(8)及支撑柱(9)两侧的下对中卡具(4)之间的距离,所述支撑柱(9)的顶端高于承片台(8)的顶端,承载于支撑柱(9)上的晶圆尺寸大于承载于承片台(8)上的晶圆尺寸,并且承载于支撑柱(9)上的晶圆通过所述上对中卡具(3)夹持对中,承载于承片台(8)上的晶圆通过所述下对中卡具(4)夹持对中。
4.按权利要求2或3所述的多尺寸晶圆对中装置,其特征在于:所述上对中卡具(3)及下对中卡具(4)靠近晶圆的一侧均为弧形,且弧的弧度与所夹持的晶圆外圆周表面相对应。
5.按权利要求2或3所述的多尺寸晶圆对中装置,其特征在于:所述上对中卡具(3)上设有条形孔(12),该条形孔(12)内插设有连接上对中卡具(3)与下对中卡具(4)的螺钉(13),位于承片台(8)及支撑柱(9)两侧的上对中卡具(3)之间的距离通过所述螺钉(13)在条形孔(12)内的位置进行调节。
6.按权利要求1所述的多尺寸晶圆对中装置,其特征在于:所述工作台(11)上安装有确认晶圆位置放置正确的检片传感器(10),该检片传感器(10)位于晶圆的下方。
7.按权利要求1所述的多尺寸晶圆对中装置,其特征在于:所述工作台(11)的底面安装有进行水平调整的调平顶丝(7)。
8.按权利要求1所述的多尺寸晶圆对中装置,其特征在于:所述动力装置为气爪(6)或电动缸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造