[发明专利]一种多尺寸晶圆对中装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体设备晶圆位置的矫正设备，具体地说是一种多尺寸晶圆对中装置。

背景技术

目前，半导体加工厂为了节约设备成本，一般要求一种机台能够兼容加工不同尺寸的晶圆。但现有的加工设备结构过于复杂，体积庞大，占用很空间；而且晶圆校准精度低，无法满足加工要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多尺寸晶圆对中装置。该对中装置很好解决了兼容加工不同尺寸晶圆的问题，可以根据所放置片盒尺寸的不同，通过机械手自动区分不同尺寸的晶圆，实现对中功能。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

本发明包括工作台、动力装置、夹持机构、承片台及支撑柱，其中动力装置安装在工作台上，所述承片台安装在工作台上，在承片台的周围分布有多个支撑柱，承片台的顶端与各支撑柱的顶端存在高度差、承载不同尺寸的晶圆；所述夹持机构与动力装置的输出端相连，通过动力装置的驱动由承片台及支撑柱的两侧向内夹持晶圆，完成晶圆的对中。

其中：所述夹持机构包括上对中卡具及下对中卡具，在承片台及支撑柱的两侧分别设有下对中卡具，两侧的下对中卡具分别通过连接板与动力装置的输出端相连，每个下对中卡具上表面的外边缘分别安装有上对中卡具，所述上对中卡具在动力装置的驱动下随下对中卡具移动；所述上、下对中卡具分别夹持不同尺寸的晶圆；位于承片台及支撑柱两侧的上对中卡具之间的距离大于位于承片台及支撑柱两侧的下对中卡具之间的距离，所述支撑柱的顶端高于承片台的顶端，承载于支撑柱上的晶圆尺寸大于承载于承片台上的晶圆尺寸，并且承载于支撑柱上的晶圆通过所述上对中卡具夹持对中，承载于承片台上的晶圆通过所述下对中卡具夹持对中；所述上对中卡具及下对中卡具靠近晶圆的一侧均为弧形，且弧的弧度与所夹持的晶圆外圆周表面相对应；所述上对中卡具上设有条形孔，该条形孔内插设有连接上对中卡具与下对中卡具的螺钉，位于承片台及支撑柱两侧的上对中卡具之间的距离通过所述螺钉在条形孔内的位置进行调节；所述工作台上安装有确认晶圆位置放置正确的检片传感器，该检片传感器位于晶圆的下方；所述工作台的底面安装有进行水平调整的调平顶丝；所述动力装置为气爪或电动缸。

本发明的优点与积极效果为：

1.本发明通过晶圆支撑点的不同来区分不同尺寸的晶圆，实现对中功能，整个装置只有一个运动机构，极大地减小了运动摩擦等原因带来的污染。

2.本发明具有结构简单、节省空间、易于安装、调试方便、价格低廉等特点。

3.本发明只需更换上、下对中卡具，并调整支撑柱的位置，即可在二寸晶圆和四寸晶圆、四寸晶圆和六寸晶圆、二寸晶圆和六寸晶圆等不同的兼容方案中实现切换。

附图说明

图1为本发明的结构主视图；

图2为图1的俯视图；

其中：1为四寸晶圆，2为二寸晶圆，3为上对中卡具，4为下对中卡具，5为连接板，6为气爪，7为调平顶丝，8为承片台，9为支撑柱，10为检片传感器，11为工作台，12为条形孔，13为螺钉。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步详述。

本发明适用于Track设备（涂胶显影设备）晶圆位置的矫正，通过夹持机构的夹持动作实现晶圆的位置校准，通过晶圆支撑点位置的不同设置，即可实现不同尺寸晶圆的对中功能。具体结构为：

如图1、图2所示，本发明包括工作台11、动力装置、夹持机构、承片台8及支撑柱9，其中动力装置安装在工作台11上、可为气爪6或电动缸，本实施例的动力装置为气爪6。承片台8安装在工作台11上，在承片台8的周围分布有多个支撑柱9；本实施例的支撑柱9为四个，呈圆周分布在承片台8的外围、与承片台同轴布置。承片台8的顶端与各支撑柱9的顶端存在高度差、承载不同尺寸的晶圆，支撑柱9的顶端高于承片台8的顶端，承载于支撑柱9上的晶圆尺寸大于承载于承片台8上的晶圆尺寸。