[发明专利]单插片、PCB板组件及插接方法、单插片装置和插片组件在审
申请号: | 201210392917.1 | 申请日: | 2012-10-16 |
公开(公告)号: | CN103730742A | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
发明(设计)人: | 刘阳;孙照志 | 申请(专利权)人: | 广州华凌制冷设备有限公司 |
主分类号: | H01R12/58 | 分类号: | H01R12/58;H01R13/04;H01R43/16;H01R43/26;H01R43/02;H05K1/18;H05K3/34 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 贾玉姣;宋合成 |
地址: | 511457 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 单插片 pcb 组件 插接 方法 装置 | ||
1.一种单插片,用于机插入PCB板的插入孔内,其特征在于,包括:
插片主体;
支撑部,所述支撑部设在所述插片主体的底部,且所述支撑部被构造成在所述PCB板上的投影面积大于对应的所述插入孔的面积;以及
至少三个引脚,所述至少三个引脚设在所述支撑部的底部,且每个所述引脚的截面积小于0.35mm2。
2.根据权利要求1所述的单插片,其特征在于,所述支撑部的左端和右端分别沿左右方向延伸超过所述插片主体。
3.根据权利要求2所述的单插片,其特征在于,所述支撑部延伸出的左端和右端中的一个向前弯折且另一个向后弯折。
4.根据权利要求1所述的单插片,其特征在于,所述支撑部的前端和后端分别沿前后方向延伸超过所述插片主体。
5.根据权利要求1所述的单插片,其特征在于,每两个所述引脚之间均设有一个从所述支撑部向下延伸的凸起部,所述凸起部向下延伸的长度小于所述引脚的长度。
6.根据权利要求5所述的单插片,其特征在于,所述凸起部在前后方向上的厚度与所述插片主体的厚度相等。
7.根据权利要求5所述的单插片,其特征在于,所述凸起部的横截面的面积从上到下逐渐减小。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的单插片,其特征在于,所述插片主体的厚度为0.8mm,所述引脚的厚度大约为所述插片主体的厚度的一半。
9.根据权利要求8所述的单插片,其特征在于,所述引脚在前后方向上的厚度小于在左右方向上的宽度。
10.一种PCB板组件,其特征在于,包括:
PCB板,所述PCB板上形成有插入孔;
根据权利要求1-9中任一项所述的单插片,所述单插片的引脚插入并穿过所述插入孔,且所述支撑部在所述PCB板上的投影面积大于对应的所述插入孔的面积以使支撑部的下表面止抵在所述PCB板的上表面上。
11.根据权利要求10所述的PCB板,其特征在于,所述单插片的每两个引脚之间设有一个从所述支撑部向下延伸的凸起部,且所述PCB板上形成有与所述凸起部相对应的通孔,其中所述凸起部插入所述通孔内。
12.根据权利要求10所述的PCB板组件,其特征在于,所述插入孔为一个且形成为矩形。
13.根据权利要求10所述的PCB板组件,其特征在于,所述插入孔包括至少三个子孔,其中所述至少三个引脚分别插入到所述至少三个子孔内。
14.根据权利要求12或13所述的PCB板组件,其特征在于,所述PCB板为双面板,且PCB板的上表面上具有铜箔层。
15.根据权利要求14所述的PCB板组件,其特征在于,所述单插片的引脚与其插入的插入孔的内周壁之间具有间隙,所述间隙的宽度为0.05-0.2mm,且所述插入孔的内周壁设有铜膜。
16.一种单插片装置,其特征在于,包括:
多个根据权利要求1-9中任一项所述的单插片;
多个装配片,所述装配片一体连接在所述单插片的引脚的下端,且所述装配片上设有多个传输通孔;
纸带,所述多个装配片间隔开地紧贴排列在所述纸带上以使所述引脚显露在所述纸带上方,所述纸带上设有多个定位孔,每个定位孔在上下方向上对应位于每相邻两个装配片之间。
17.根据权利要求16所述的单插片装置,其特征在于,所述多个装配片通过胶带粘贴在所述纸带上。
18.一种将单插片插接至PCB板上的方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、在所述PCB板上形成多个插入孔;
S2、将根据权利要求16或17的单插片装置中的单插片从所述装配片上剪下;
S3、使所述单插片的引脚对准对应的插入孔并插入;
S4、对所述引脚和PCB板进行焊接。
19.一种插片组件,其特征在于,包括:
母插片,所述母插片具有第一配合部;以及
根据权利要求1-9中任一项所述的单插片,所述单插片上设有第二配合部,所述第二配合部与所述第一配合部配合以将所述单插片与所述母插片配合。
20.根据权利要求19所述的插片组件,其特征在于,所述第二配合部为设在所述插片主体上的配合孔或凹部。
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