[发明专利]一种电子产品防水结构无效
| 申请号： | 201210394629.X | 申请日： | 2012-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN102892272A | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 张绍华;唐臻;田天斌;赖愈华 | 申请（专利权）人： | 东莞劲胜精密组件股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 罗晓林;李志强 |
| 地址： | 523878 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 防水 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子产品防水结构，包括盖壳（1）、与盖壳（1）成型一体的防水硅胶层（2）及与盖壳（1）装配的塑胶结构件（3），其特征在于：所述防水硅胶层（2）上与塑胶结构件（3）接合的面上设有防水凸台，防水硅胶层（2）与塑胶结构件（3）为过盈配合，防水硅胶层（2）上的防水凸台为装配时的过盈部位。
2.根据权利要求1所述的电子产品防水结构，其特征在于：所述防水硅胶层（2）在水平面及垂直面上都设有防水凸台。
3.根据权利要求2所述的电子产品防水结构，其特征在于：所述防水硅胶层（2）的材质为自粘性硅胶，防水硅胶层（2）通过双色成型工艺或二次注塑成型工艺，在模内与盖壳（1）成型为一体。
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