[发明专利]一种电子产品防水结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种防水结构,特别涉及一种电子产品防水结构。

背景技术

电子产品防水一般是利用涂胶粘接、超声焊接等方式，在塑胶结构件上的槽或筋位上，设置一圈硅胶防水圈，或利用塑胶和TPU双色成型的方法，但涂胶粘接、超声焊接等方式，由于中间需要手工操作，其装配的精度、稳定性无法保证，防水效果也不好，而塑胶和TPU双色成型的防水方式，则由于TPU材料现硬度太高，成型产品的防水等级有较大的限制。另一种防水方式是设置防水硅胶层，但现有防水硅胶层结构在制作时难于保证其制作精度，造成防水效果不佳。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种电子产品防水结构，增强防水效果，结构简单，适合大规模量化生产，降低成本，提高生产效率。

为了解决上述技术问题，本发明采取以下技术方案：

一种电子产品防水结构，包括盖壳、与盖壳成型一体的防水硅胶层及与盖壳装配的塑胶结构件。所述防水硅胶层上与塑胶结构件接合的面上设有防水凸台，防水硅胶层与塑胶结构件为过盈配合，防水硅胶层上的防水凸台为装配时的过盈部位。

所述防水硅胶层在水平面及垂直面上都设有防水凸台。

所述防水硅胶层的材质为自粘性硅胶，防水硅胶层通过双色成型工艺或二次注塑成型工艺，在模内与盖壳成型为一体。

本发明在防水硅胶层上设置防水凸台，盖壳与塑胶结构件装配时，防水凸台被塑胶结构件压缩，其间隙被密封住，防水效果显著，在防水硅胶层的水平及垂直面都设置防水凸台，强化防水效果，设置多道防水凸台，能实现高强度的防水效果，本发明结构简单，适合大规模量化生产，能减低成本，提高生产效率。

附图说明

附图1为本发明盖壳和防水硅胶层结构示意图；

附图2为本发明防水结构示意图。

图中标号所示为：1-盖壳，2-防水硅胶层，3-塑胶结构件，4-防水保护区，5-入水区。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图对本发明作进一步的描述。

如附图1、2所示，本发明揭示了一种电子产品防水结构，包括包括盖壳1、与盖壳1成型一体的防水硅胶层2及与盖壳1装配的塑胶结构件3。防水硅胶层2上与塑胶结构件接合的面设有防水凸台，根据防水强度需求，防水凸台可设置多道，本实施例中是在防水硅胶层2上的水平面设置有两道水平防水凸台2B，垂直方向设置有一道垂直防水凸台2A。防水硅胶层2与塑胶结构件3为过盈配合，防水凸台为装配时的过盈部位，盖壳1与塑胶结构件3装配时，在它们之间会产生自锁，通过自锁紧力，塑胶结构件3会挤压防水硅胶层2上设置的水平防水凸台2B及垂直防水凸台2A，在塑胶结构件与防水硅胶之间会形成了三道防水密封线。从外部进入的水进入到入水区5，入水区5上的水要进入到防水保护区4中，其必须通过两道水平防水密封线及一道垂直防水密封线，其防水效果十分显著。

防水硅胶层2的材质为自粘性硅胶，使塑胶结构件不易脱落，且增强防水效果。防水硅胶层2通过双色成型工艺或二次注塑成型工艺，在模内与盖壳1成型为一体。

上述实施例为本发明较佳的实现方案，在不脱离本发明的发明构思的前提下，只是对本发明作出直接的置换或等同的替换，均属于本发明的保护范围之内。