[发明专利]LED发光装置及灯具无效

专利信息
申请号: 201210395290.5 申请日: 2012-10-17
公开(公告)号: CN103775845A 公开(公告)日: 2014-05-07
发明(设计)人: 杨江辉;李爱爱;郑盛梅;明玉生 申请(专利权)人: 欧司朗股份有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;F21V23/06;F21Y101/02
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;李慧
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: led 发光 装置 灯具
【权利要求书】:

1.一种LED发光装置,包括LED发光组件(220)和电路板(210),所述LED发光组件在朝向所述电路板的一侧具有散热焊盘(2243)和导电焊盘(2241、2242),所述电路板具有导热层(211)和电导线(212、213),其特征在于,还包括位于所述LED发光组件(220)与所述电路板(210)之间的热扩散件(230),所述热扩散件包括:

电连接部(231、232),连接所述导电焊盘(2241、2242)和所述电导线(212、213);以及

热扩散部(233),连接所述散热焊盘(2243)和所述导热层(211),其中所述热扩散部(233)具有比所述散热焊盘(2243)更大的面积和/或更大的厚度。

2.根据权利要求1所述的LED发光装置,其特征在于,所述热扩散部(233)与所述导热层(211)之间的接触面积比所述散热焊盘(2243)的面积更大。

3.根据权利要求2所述的LED发光装置,其特征在于,所述热扩散件(230)的热扩散部(233)超出所述LED发光组件延伸。

4.根据权利要求1所述的LED发光装置,其特征在于,所述热扩散部(233)的面积比所述电连接部(231、232)的面积大。

5.根据权利要求1所述的LED发光装置,其特征在于,所述电连接部(231、232)和所述热扩散部(233)的面积之和(S2)形成为大于所述LED发光组件的所述导电焊盘(2241、2242)和所述散热焊盘(2243)的面积之和(S1)。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的LED发光装置,其特征在于,所述热扩散部(233)位于所述热扩散件(230)的中心部,所述电连接部(231、232)分别位于所述热扩散部(233)的相对两侧,并且所述热扩散部(233)与所述电连接部(231、232)电绝缘地隔开。

7.根据权利要求6所述的LED发光装置,其特征在于,所述热扩散件(230)相对于所述热扩散部(233)的纵向中心线(X)形成为轴对称形状。

8.根据权利要求6所述的LED发光装置,其特征在于,所述热扩散件(230)的所述热扩散部(233)的相对两端形成为横向延伸部(2331、2332)。

9.根据权利要求6所述的LED发光装置,其特征在于,所述热扩散件(230)的热扩散部(233)形成为工字形。

10.根据权利要求1-5中任一项所述的LED发光装置,其特征在于,所述电连接部(231、232)以及所述热扩散部(233)分别为单独的金属件,并通过镶嵌注塑成型工艺利用绝缘材料(234)形成为一体。

11.根据权利要求10所述的LED发光装置,其特征在于,所述绝缘材料为塑料。

12.根据权利要求10所述的LED发光装置,其特征在于,所述绝缘材料(234)由塑料和玻璃纤维构成。

13.根据权利要求12所述的LED发光装置,其特征在于,所述绝缘材料(234)由聚对苯二甲酸丁二醇酯和玻璃纤维构成。

14.根据权利要求12的LED发光装置,其特征在于,所述玻璃纤维在所述绝缘材料(234)中的重量含量为10%-40%。

15.根据权利要求1至5中任一项所述的LED发光装置,其特征在于,所述热扩散件(230)的厚度(T)大于3OZ。

16.根据权利要求1至5中任一项所述的LED发光装置,其特征在于,所述热扩散件(230)的厚度(T)为0.6mm-3mm。

17.根据权利要求5所述的LED发光装置,其特征在于,所述电连接部(231、232)和所述热扩散部(233)的面积之和(S2)形成为大于所述LED发光组件的所述导电焊盘(2241、2242)和所述散热焊盘(2243)的面积之和(S1)的2倍。

18.根据权利要求1至5中任一项所述的LED发光装置,其特征在于,所述电连接部(231、232)和所述热扩散部(233)均由铜形成。

19.根据权利要求1至5中任一项所述的LED发光装置,其特征在于,所述电路板(210)上的所述导热层(211)为覆设于所述电路板表面的铜层。

20.一种灯具,其特征在于,具有根据权利要求1至19中任一项所述的LED发光组件(200)。

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