[发明专利]LED发光装置及灯具无效
申请号: | 201210395290.5 | 申请日: | 2012-10-17 |
公开(公告)号: | CN103775845A | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 杨江辉;李爱爱;郑盛梅;明玉生 | 申请(专利权)人: | 欧司朗股份有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;李慧 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 发光 装置 灯具 | ||
1.一种LED发光装置,包括LED发光组件(220)和电路板(210),所述LED发光组件在朝向所述电路板的一侧具有散热焊盘(2243)和导电焊盘(2241、2242),所述电路板具有导热层(211)和电导线(212、213),其特征在于,还包括位于所述LED发光组件(220)与所述电路板(210)之间的热扩散件(230),所述热扩散件包括:
电连接部(231、232),连接所述导电焊盘(2241、2242)和所述电导线(212、213);以及
热扩散部(233),连接所述散热焊盘(2243)和所述导热层(211),其中所述热扩散部(233)具有比所述散热焊盘(2243)更大的面积和/或更大的厚度。
2.根据权利要求1所述的LED发光装置,其特征在于,所述热扩散部(233)与所述导热层(211)之间的接触面积比所述散热焊盘(2243)的面积更大。
3.根据权利要求2所述的LED发光装置,其特征在于,所述热扩散件(230)的热扩散部(233)超出所述LED发光组件延伸。
4.根据权利要求1所述的LED发光装置,其特征在于,所述热扩散部(233)的面积比所述电连接部(231、232)的面积大。
5.根据权利要求1所述的LED发光装置,其特征在于,所述电连接部(231、232)和所述热扩散部(233)的面积之和(S2)形成为大于所述LED发光组件的所述导电焊盘(2241、2242)和所述散热焊盘(2243)的面积之和(S1)。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的LED发光装置,其特征在于,所述热扩散部(233)位于所述热扩散件(230)的中心部,所述电连接部(231、232)分别位于所述热扩散部(233)的相对两侧,并且所述热扩散部(233)与所述电连接部(231、232)电绝缘地隔开。
7.根据权利要求6所述的LED发光装置,其特征在于,所述热扩散件(230)相对于所述热扩散部(233)的纵向中心线(X)形成为轴对称形状。
8.根据权利要求6所述的LED发光装置,其特征在于,所述热扩散件(230)的所述热扩散部(233)的相对两端形成为横向延伸部(2331、2332)。
9.根据权利要求6所述的LED发光装置,其特征在于,所述热扩散件(230)的热扩散部(233)形成为工字形。
10.根据权利要求1-5中任一项所述的LED发光装置,其特征在于,所述电连接部(231、232)以及所述热扩散部(233)分别为单独的金属件,并通过镶嵌注塑成型工艺利用绝缘材料(234)形成为一体。
11.根据权利要求10所述的LED发光装置,其特征在于,所述绝缘材料为塑料。
12.根据权利要求10所述的LED发光装置,其特征在于,所述绝缘材料(234)由塑料和玻璃纤维构成。
13.根据权利要求12所述的LED发光装置,其特征在于,所述绝缘材料(234)由聚对苯二甲酸丁二醇酯和玻璃纤维构成。
14.根据权利要求12的LED发光装置,其特征在于,所述玻璃纤维在所述绝缘材料(234)中的重量含量为10%-40%。
15.根据权利要求1至5中任一项所述的LED发光装置,其特征在于,所述热扩散件(230)的厚度(T)大于3OZ。
16.根据权利要求1至5中任一项所述的LED发光装置,其特征在于,所述热扩散件(230)的厚度(T)为0.6mm-3mm。
17.根据权利要求5所述的LED发光装置,其特征在于,所述电连接部(231、232)和所述热扩散部(233)的面积之和(S2)形成为大于所述LED发光组件的所述导电焊盘(2241、2242)和所述散热焊盘(2243)的面积之和(S1)的2倍。
18.根据权利要求1至5中任一项所述的LED发光装置,其特征在于,所述电连接部(231、232)和所述热扩散部(233)均由铜形成。
19.根据权利要求1至5中任一项所述的LED发光装置,其特征在于,所述电路板(210)上的所述导热层(211)为覆设于所述电路板表面的铜层。
20.一种灯具,其特征在于,具有根据权利要求1至19中任一项所述的LED发光组件(200)。
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