[发明专利]LED发光装置及灯具

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED发光装置及灯具。

背景技术

LED灯具作为一种新光源，由于其具有效率高、光色纯、能耗低、寿命长、可靠耐用、无污染、控制灵活等优点，因而得到了广泛应用。

在LED灯具中，LED发光组件接收电能而发光，从而产生热量。因而，LED发光组件需要散热以保持性能。

参照图1，其中示出了一种已知的LED发光装置100，其包括LED发光组件以及电路板110，其中LED发光组件包括LED 121、透镜122以及散热器123。为了散热，还在电路板110的上表面上覆设有散热层111，LED发光组件通过焊盘124电连接于电路板板上的引线以及热连接于散热层111。但是，在这种已知的方案中，LED发光组件与电路板110之间的热连接通道为焊盘124，但是焊盘124的面积S1通常较小、厚度较薄，很难将LED发光组件产生的热量有效地传导到散热层111，因而这种已知方案的散热效果较差。

因而，需要一种低热阻的LED发光装置。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，从而提供一种LED发光装置及灯具，以便降低LED发光装置的热阻并提高散热效率。

根据本发明的一个方面，提供一种LED发光装置，其包括LED发光组件和电路板，LED发光组件在朝向电路板的一侧具有散热焊盘和导电焊盘，电路板具有导热层和电导线，其特征在于，还包括位于LED发光组件与电路板之间的热扩散件，热扩散件包括：电连接部，连接导电焊盘和电导线；以及热扩散部，连接散热焊盘和导热层，其中热扩散部具有比散热焊盘更大的面积和/或更大的厚度。

进一步地，热扩散部与导热层的接触面积比散热焊盘的面积更大。

进一步地，热扩散件的热扩散部超出LED发光组件延伸。

进一步地，热扩散部（233）的面积比电连接部（231、232）的面积大。

进一步地，电连接部和热扩散部的面积之和形成为大于LED发光组件的导电焊盘和散热焊盘的面积之和。

进一步地，热扩散部位于热扩散件的中心部，电连接部分别位于热扩散部的相对两侧，并且热扩散部与电连接部电绝缘地隔开。

进一步地，热扩散件沿热扩散部的纵向中心线形成为对称形状。

进一步地，热扩散件的热扩散部的相对两端形成为横向延伸部。

进一步地，热扩散件的热扩散部形成为工字形。

进一步地，电连接部以及热扩散部分别为单独的金属件，并通过镶嵌注塑成型工艺利用绝缘材料形成为一体。

进一步地，绝缘材料为塑料。

进一步地，绝缘材料由塑料和玻璃纤维构成。

进一步地，绝缘材料由聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）和玻璃纤维构成。

进一步地，玻璃纤维在绝缘材料中的重量含量为10%-40%。

进一步地，热扩散件的厚度大于3OZ。

进一步地，热扩散件的厚度为0.6mm-3mm。

进一步地，电连接部和热扩散部的面积之和形成为大于LED发光组件的导电焊盘和散热焊盘的面积之和的2倍。

进一步地，电连接部和热扩散部均由铜形成。

进一步地，电路板上的导热层为覆设于电路板表面的铜层。

进一步地，根据本发明的另一方面，提供一种灯具，该灯具具有前述任一种LED发光组件

通过本发明的各种实施例，至少可以实现以下效果中的一种或多种：

1、通过热扩散件而间接地增加电路板与LED发光组件之间的接触面积和/或在热量集中部分增加了热扩散部的厚度，从而增加了散热面积，降低了热阻。

2、利用热扩散件仅在热量集中部分增加热扩散部的厚度，避免了整体增加电路板板上的散热铜层211的厚度所带来的成本增加以及结构厚重性。

3、热扩散件通过横向延伸部增强了与电路板上的散热铜层的连接稳定性；

4、热扩散件具有提高的耐高温性；

5、通过合理的面积设置，热扩散件230以简单结构和较低成本来实现良好的电连接和热连接。

附图说明

附图构成本说明书的一部分，用于帮助进一步理解本发明。附图图解了本发明的实施例，并与说明书一起用来说明本发明的原理。在附图中相同的部件用相同的标号表示。图中示出：

图1示出了根据已知技术的一种LED发光装置的横截面图；

图2示出了根据本发明实施例的一种LED发光装置的横截面图；