[发明专利]铜PCB板线路制作方法

权利要求书

1.一种厚铜PCB板线路制作方法，其特征在于包括：

钻定位孔步骤，用于在印制板基板上进行钻定位孔；

图形转移步骤，用于在印制板基板上贴干膜，并在干膜上形成与钻定位孔步骤中形成的孔对应的图形；

图形电镀步骤，用于在没有被干膜保护的图形上电镀铜；

褪膜步骤，用于去除干膜；

蚀刻步骤，用于在去除干膜之后蚀刻掉没被铅锡保护的铜，然后褪铅锡，获得当前层的导体线路图形；

介质层填缝步骤，用于对蚀刻步骤之后的线路板的所有基材区域上布置一层介质层油墨；

介质层研磨步骤，用于去除铜面上的油墨；

后固化步骤，用于对介质层研磨步骤之后的结构进行固化；

沉铜电镀步骤，用于在固化之后在线路铜层及填塞介质层油墨表面沉积沉铜金属层；

全板电镀步骤，用于在沉铜电镀步骤之后以对整个线路板的所有基材区域进行电镀铜。

2.根据权利要求1所述的厚铜PCB板线路制作方法，其特征在于还包括：在所述介质层填缝步骤之后执行并且在所述介质层研磨步骤之前执行的抽真空步骤，用于除去基材上填塞的油墨中的气泡；预固化步骤，用于对油墨进行固化；以及真空压膜步骤，用于使基材上面填塞的油墨平整，并与线路表面保持一样的高度。

3.根据权利要求1或2所述的厚铜PCB板线路制作方法，其特征在于还包括：在最终铜厚未达到预定铜厚时，重复执行所述图形转移步骤至所述全板电镀步骤，其中最终铜厚包括印制板基板铜厚以及各步骤中形成的铜厚。

4.根据权利要求1或2所述的厚铜PCB板线路制作方法，其特征在于，在所述图形转移步骤中，在印制板基板上贴干膜，并利用具有与钻定位孔步骤中形成的孔对应的图形的模板，通过紫外线曝光和显影在干膜上形成与钻定位孔步骤中形成的孔对应的图形。

5.根据权利要求1或2所述的厚铜PCB板线路制作方法，其特征在于，在所述图形电镀步骤中，在没有被干膜保护的图形上电镀铜之后再镀抗蚀刻的铅锡。

6.根据权利要求1或2所述的厚铜PCB板线路制作方法，其特征在于还包括：在最终铜厚达到预定铜厚之后进行阻焊印刷。

7.根据权利要求6所述的铜PCB板线路制作方法，其特征在于还包括在阻焊印刷之后进行后固化、电子测试、成型以及最终检查验证。

8.根据权利要求1或2所述的厚铜PCB板线路制作方法，其特征在于，所述钻定位孔步骤用于在印制板基板上对外层图形对位孔、二次钻孔销钉定位孔以及丝印定位孔进行钻定位孔。

9.根据权利要求1或2所述的厚铜PCB板线路制作方法，其特征在于，所述印制板基板是覆铜板单片或者多层印制板压合后的在制板。

10.根据权利要求1或2所述的厚铜PCB板线路制作方法，其特征在于，在所述介质层研磨步骤中，使用研磨辊轮去除铜面上的油墨。