[发明专利]铜PCB板线路制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，更具体地说，本发明涉及一种厚铜PCB板线路制作方法。

背景技术

普遍应用的线路板中铜厚要求主要在18-200μm范围内，随着电子技术的不断发展，电子产品对PCB的载流能力和自身散热性能要求越来越高，因此要求线路板铜厚做到更厚。然而，铜厚＞200μm的PCB板的线路蚀刻和阻焊制作比较困难，现有制作厚铜板的技术是逐层叠加线路法。该方法是采用多次电镀，每次电镀蚀刻后在基材（如图2中的标号1所示）上填充阻焊油墨并后固化，其目的是将基材填充与铜面保持一致平整，然后在此基础上进行沉铜和图形电镀，直到铜厚镀到要求为止。

图1示意性地示出了根据现有技术的厚铜PCB板线路制作方法的流程。从图1可以看出，对于厚铜印制板，制作厚铜线路时需要多次蚀刻，蚀刻次数越多，其侧蚀越严重，线宽会受到很大的影响，精度难以保证。侧蚀指的是化学方法蚀刻制作印制板的导体线路2的图形，蚀刻液会攻击线路两侧无抗蚀层保护的铜面，造成侧壁凹陷。

而且，对于厚铜印制板，其铜面与基材有较大的落差，网印阻焊时线与线间很难下油，需多次刮印，由于板面铜较厚，则导体线路两侧的油墨堆积比基材上的油墨厚度高很多，致使在静置过程中油墨中的一些空气被埋伏无法排走在预烤受热溶剂挥发过程中因油墨比较厚溶剂挥发时形成阻焊气泡3和针孔。

并且，油墨4的热膨胀系数较大，导体线路间阻焊油墨越厚，其在高温下出现开裂、气泡、与基材脱落等问题越严重，对超厚铜印制板进行常规网印阻焊，其可靠性威胁较大。

逐层叠加线路法虽然可以解决常规做法因铜超厚蚀刻困难、线路精度难以保证、厚铜板阻焊不下油、线路两侧油墨堆积等问题，但是该做法需要多次印刷阻焊，这样线路间的阻焊油墨越厚，其线路间油墨受热膨胀影响越大，在持续高温下依旧会出现气泡、开裂与基材脱落等问题，对PCB板的可靠性有严重的威胁。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种厚铜板的制作方法并确保厚铜板在高温下工作的可靠性。

根据本发明，提供了一种铜PCB板线路制作方法，其包括：钻定位孔步骤，用于在印制板基板上进行钻定位孔；图形转移步骤，用于在印制板基板上贴干膜，并在干膜上形成与钻定位孔步骤中形成的孔对应的图形；图形电镀步骤，用于在没有被干膜保护的图形上电镀铜；褪膜步骤，用于去除干膜；刻蚀步骤，用于在去除干膜之后蚀刻掉没被铅锡保护的铜，然后褪铅锡，获得当前层的导体线路图形；介质层填缝步骤，用于对蚀刻步骤之后的线路板的所有基材区域上布置一层介质层油墨；介质层研磨步骤，用于去除铜面上的油墨；后固化步骤，用于对介质层研磨步骤之后的结构进行固化；沉铜电镀步骤，用于在固化之后在线路铜层及填塞介质层油墨表面沉积沉铜金属层；全板电镀步骤，用于在沉铜电镀步骤之后以对整个线路板的所有基材区域进行电镀铜。

优选地，所述厚铜PCB板线路制作方法还包括：在所述介质层填缝步骤之后执行并且在所述介质层研磨步骤之前执行的抽真空步骤，用于除去基材上填塞的油墨中的气泡；预固化步骤，用于对油墨进行固化；以及真空压膜步骤，用于使基材上面填塞的油墨平整，并与线路表面保持一样的高度。

优选地，所述厚铜PCB板线路制作方法还包括：在最终铜厚未达到预定铜厚时，重复执行所述图形转移步骤至所述全板电镀步骤，其中最终铜厚包括印制板基板铜厚以及各步骤中形成的铜厚。

优选地，在所述图形转移步骤中，在印制板基板上贴干膜，并利用具有与钻定位孔步骤中形成的孔对应的图形的模板，通过紫外线曝光和显影在干膜上形成与钻定位孔步骤中形成的孔对应的图形。

优选地，在所述图形电镀步骤中，在没有被干膜保护的图形上电镀铜之后再镀抗蚀刻的铅锡。

优选地，所述厚铜PCB板线路制作方法还包括：在最终铜厚达到预定铜厚之后进行阻焊印刷。

优选地，所述厚铜PCB板线路制作方法还包括：在阻焊印刷之后进行后固化、电子测试、成型以及最终检查验证。

优选地，所述钻定位孔步骤用于在印制板基板上对外层图形对位孔、二次钻孔销钉定位孔以及丝印定位孔进行钻定位孔。

优选地，所述印制板基板是覆铜板单片或者多层印制板压合后的在制板。

优选地，在所述介质层研磨步骤中，使用研磨辊轮去除铜面上的油墨。

根据本发明，可将厚铜分次沉铜电镀、图形转移、蚀刻，然后分次采用介质层油墨填缝基材，最终降低铜面与基材面的落差，解决了阻焊印刷时其线隙处油墨堆积过多，油墨中的溶剂很难充分挥发，曝光和固化后会产生严重气泡等问题。