[发明专利]双界面卡的封装方法及其挑线夹子

权利要求书

1.一种双界面卡的封装方法，该方法至少包括以下步骤：

A.在卡基上铣外槽，以漏出双界面卡的天线线头；

B.通过一加热的挑线夹子将天线从卡基中挑出拉起；

C.在拉起天线的卡基上铣出内层槽；

D.将模块的外焊盘与拉起的天线焊接。

2.如权利要求1所述的双界面卡的封装方法，其特征在于：在步骤D之后，还包括有整线并点焊步骤、热焊封装步骤和电性能测试步骤。

3.如权利要求1所述的双界面卡的封装方法，其特征在于：在步骤B中，所述挑线夹子包括有一水平设置于机架上的滑轨，滑轨上设有相对滑设的左夹头和右夹头，在左、右夹头之间设有能摆动撑开左、右夹头的凸轮，所述凸轮通过转轴设置在机架上并由凸轮驱动机构控制其绕转轴摆动；所述左夹头和右夹头的外侧分别设有相对设置的夹持力控制机构；所述左夹头和右夹头的底部分别向对方凸设有能相对接触的天线夹嘴，所述左、右两个天线夹嘴相对的侧面为竖直的平面；所述左夹头和右夹头中均设有电热棒和热电偶；所述挑线夹子通过机架连接于一伺服机构中；由视觉定位系统对铣槽后卡基中的天线进行定位，再由所述伺服机构驱动挑线夹子移动到预定位置进行挑线。

4.如权利要求3所述的双界面卡的封装方法，其特征在于：所述夹持力控制机构由气动或液动压力调节装置构成。

5.如权利要求3所述的双界面卡的封装方法，其特征在于：所述夹持力控制机构由调压弹簧构成。

6.如权利要求5所述的双界面卡的封装方法，其特征在于：左夹头和右夹头的外侧分别设有固定于机架的挡块，挡块中设有与滑轨平行的通孔，邻近夹头一侧的通孔中滑设有顶柱，顶柱中部设有一凸缘；夹头外侧面设有一与顶柱同轴的凸柱，所述调压弹簧套设在顶柱和凸柱上，调压弹簧一端顶靠于夹头外侧面，调压弹簧另一端顶靠于顶柱的凸缘上；在远离夹头一侧的通孔中设有一螺旋调节器，螺旋调节器的移动导柱穿设于通孔中。

7.一种用于双界面卡封装工艺的挑线夹子，其特征在于：所述挑线夹子包括有一水平设置于机架上的滑轨，滑轨上设有相对滑设的左夹头和右夹头，在左、右夹头之间设有能摆动撑开左、右夹头的凸轮，所述凸轮通过转轴设置在机架上并由凸轮驱动机构控制其绕转轴摆动；所述左夹头和右夹头的外侧分别设有相对设置的夹持力控制机构；所述左夹头和右夹头的底部分别向对方凸设有能相对接触的天线夹嘴，所述左、右两个天线夹嘴相对的侧面为竖直的平面；所述左夹头和右夹头中均设有电热棒和热电偶；所述挑线夹子通过机架连接于一伺服机构中。

8.如权利要求7所述的用于双界面卡封装工艺的挑线夹子，其特征在于：所述夹持力控制机构由气动或液动压力调节装置构成。

9.如权利要求7所述的用于双界面卡封装工艺的挑线夹子，其特征在于：所述夹持力控制机构由调压弹簧构成。

10.如权利要求9所述的用于双界面卡封装工艺的挑线夹子，其特征在于：左夹头和右夹头的外侧分别设有固定于机架的挡块，挡块中设有与滑轨平行的通孔，邻近夹头一侧的通孔中滑设有顶柱，顶柱中部设有一凸缘；夹头外侧面设有一与顶柱同轴的凸柱，所述调压弹簧套设在顶柱和凸柱上，调压弹簧一端顶靠于夹头外侧面，调压弹簧另一端顶靠于顶柱的凸缘上；在远离夹头一侧的通孔中设有一螺旋调节器，螺旋调节器的移动导柱穿设于通孔中。