[发明专利]双界面卡的封装方法及其挑线夹子

说明书

技术领域

本发明是关于双界面卡的封装工艺，尤其涉及一种双界面卡的封装方法及其挑线夹子。

背景技术

目前，随着科技的发展，智能卡已经应用到各个领域中，智能卡主要包括接触式智能卡、非接触式智能卡以及双界面卡。双界面卡是指同时具备接触式智能卡和非接触式智能卡两种功能的智能卡；双界面卡以其功能全面的特点，越来越受到人们的青眯。

双界面卡的封装是将卡基上的天线与智能卡芯片连接，以构成双界面卡成品。现有双界面卡的封装工艺主要有以下三种：

第一种是双界面模块与卡基天线直接采用锡焊焊接的封装方法。该方法首先在卡基上铣外槽，以漏出双界面卡的天线线头；然后，由人工采用刀子将漏出的双界面天线挑出，并用镊子将挑起的天线拉起；在拉起天线的卡基上铣出内层槽，为后期封装模块做好避空准备；通过碰焊或激光将模块焊盘点上预设定的锡熔化与拉起的天线形成焊接；整线并点焊，将模块放入槽内进行初步固定；之后进行热焊封装和电性能测试，形成最终产品。该方法是最合理的双界面卡封装工艺，封装时只有两个焊接点，封装后的产品质量可靠，而且原材料成本最低，工序流程最短。但是，在挑线工序环节不能自动化，挑线时废品率高，经常出现挑不起线、挑断线的现象，生产效率较低；一个熟练的操作工一小时最多不超过200张卡。

第二种是双界面模块与卡基天线采用锡片转接焊接的方式封装。该方法首先在双界面卡基植入天线的同时植入(预埋)两个锡片，两个锡片与双界面天线进行焊接形成改良的双界面卡基；在卡基上直接铣出预计的槽位，在内外槽中间铣出双界面卡基预埋的两个锡片；在两个锡片上分别焊接一根铜线，以代替第一种方法中人工挑线并拉起的两根天线；通过碰焊或激光将模块焊盘点上预设定的锡熔化与两根铜线(代替天线)形成焊接；之后的步骤与第一种方法基本相同。该方法解决了第一种方法中挑线工序易断线、废品率高的问题。但是，该方法由原有的两点焊接增加为六点焊接，提高了焊接天线的难度和焊接时间，产品出现虚焊和质量隐患的风险加大；同时生产中增加两个锡片的原材料成本及植入锡片的人工及设备成本。

第三种是双界面模块与卡基天线采用导电胶连接的方式封装。该方法是采用高分子的导电材料使模块与天线形成连接；虽然其生产效率高，设备实现简单，但是，在后期使用中会出现因导电胶本身导电特性衰减，导致产品使用周期短，无法满足产品质量要求的问题；再者，因导电胶只是跟焊点接触，并没有很牢的连接，如果卡片弯曲，就会导致导电胶跟焊点接触不良，另外，随着卡片使用时间的增加，导电胶老化后接触效果就会更差。

通过对上述三种封装方法的比较，第一种将双界面模块与卡基天线直接采用锡焊焊接的封装方法仍然是最合理的双界面卡封装工艺，其具有产品质量可靠、封装成本低、工序流程短的优点；但是，在该方法中挑线工序为其重要环节，挑线的效果直接影响到后续工序的生产，目前，挑线过程中容易断线、废品率高的问题一直困扰着国内外厂家。通过分析得知，在挑线时由于天线是嵌设在卡基中，天线与卡基之间具有较大的连接力(或粘接力)，操作者在用刀子或镊子挑线时，是直接将天线拽出，由于天线较细和连接力较大，因此，极易将天线拽断。

由此，本发明人凭借多年从事相关行业的经验与实践，提出一种双界面卡的封装方法及其挑线夹子，以克服现有技术的缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种双界面卡的封装方法及其挑线夹子，可简化现有双界面卡的封装工艺，克服手工挑线、锡片转焊、导电胶焊接工艺方法的缺点，提升产品性能，提高生产效率，节省原材料成本和加工成本。

本发明的目的是这样实现的，一种双界面卡的封装方法，该方法至少包括以下步骤：

A.在卡基上铣外槽，以漏出双界面卡的天线线头；

B.通过一加热的挑线夹子将天线从卡基中挑出拉起；

C.在拉起天线的卡基上铣出内层槽；

D.将模块的外焊盘与拉起的天线焊接。

在本发明的一较佳实施方式中，在步骤D之后，还包括有整线并点焊步骤、热焊封装步骤和电性能测试等步骤。