[发明专利]光感测式半导体封装件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种半导体封装件及其制造方法，且特别是有关于一种光感测式半导体封装件及其制造方法。

背景技术

传统光感测器包括基板、感光芯片、铁框及镜片，基板设于铁框的下缘，感光芯片设于基板上，铁框围绕感光芯片，且其顶壁具有贯孔，镜片崁入贯孔内。

然而，铁框的价格昂贵，且镜片崁入贯孔内的方式导致镜片与铁框容易脱离，如此降低光感测器的耐用性及可靠度。

发明内容

本发明有关于一种光感测式半导体封装件及其制造方法，一实施例中，光感测式半导体封装件的聚光镜片不容易脱离。

根据本发明一实施例，提出一种光感测式半导体封装件。光感测式半导体封装件包括一基板、一封装体、一感光芯片、一屏蔽膜及一聚光镜片。基板包括一接地部。封装体形成于基板上且具有一容置空间，容置空间贯穿封装体，以露出部分的基板。感光芯片设于从该容置空间露出的基板上。屏蔽膜形成于封装体的上表面上，并电性连接接地部。聚光镜片包括聚光部及容置部，容置部连接于聚光部且设于容置空间内，聚光部位于容置空间外，其中聚光部的外径大于容置部的外径。

根据本发明另一实施例，提出一种光感测式半导体封装件的制造方法。制造方法包括以下步骤。提供一基板；设置一感光芯片于基板上，其中基板包括一接地部；形成一耐热膜于感光芯片的一上表面上；形成一封装体围绕感光芯片及耐热膜的外侧面，而形成一容置空间；形成一屏蔽膜电性连接接地部，其中屏蔽膜的一第一部分形成于封装体的上表面上，而屏蔽膜的一第二部分形成于耐热膜的上表面上；移除耐热膜及屏蔽膜的第二部分，以露出感光芯片；以及，设置一聚光镜片，其中聚光镜片包括一聚光部及一容置部，容置部连接于聚光部且设于容置空间内，聚光部位于容置空间外，其中聚光部的外径大于容置部的外径。

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下：

附图说明

图1A绘示依照本发明一实施例的光感测式半导体封装件的剖视图。

图1B绘示图1A的局部1B’的放大图。

图1C绘示图1A的感光芯片的俯视图。

图2A绘示依照本发明另一实施例的光感测式半导体封装件的剖视图。

图2B绘示图2A的俯视图。

图3A至3G绘示依照本发明一实施例的光感测式半导体封装件的制造过程图。

图4A至4G绘示依照本发明另一实施例的光感测式半导体封装件的制造过程图。

主要元件符号说明：

100、200：光感测式半导体封装件

110：基板

111、151：线路层

112、152：导电孔

113：接地部

114：对位标记

110s、120s：外侧面

110u、120u、155u：上表面

120：封装体

120b、150b：下表面

121：导通元件

130：屏蔽膜

131：第一部分

132：第二部分

140：聚光镜片

142：聚光部

142s：外曲面

141：容置部

143：滤光层

145：被动元件

150：感光芯片

150u：主动面

153：电性接点

155’：耐热膜

160、190：黏合胶

170：底胶

180：载板

230：导电材料

231：导通环

S：容置空间

P：切割道

具体实施方式

请参照图1A，其绘示依照本发明一实施例的光感测式半导体封装件的剖视图。光感测式半导体封装件100包括基板110、封装体120、屏蔽膜130、聚光镜片140、至少一被动元件145及感光芯片150。