[发明专利]连板式红外线传感器群组架构及红外线传感器的制造方法无效

专利信息
申请号: 201210397895.8 申请日: 2012-10-18
公开(公告)号: CN103776538A 公开(公告)日: 2014-05-07
发明(设计)人: 李宗升 申请(专利权)人: 友丽系统制造股份有限公司
主分类号: G01J5/00 分类号: G01J5/00;G01J5/10
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 李静;马强
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 板式 红外线 传感器 架构 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种连板式红外线传感器群组架构,其特征在于,包括:

一载板,其区分为多个感测区块,并且每一个所述感测区块依序界定出一基部、一连接部、及一测试部;

多个电路单元,其分别设于所述感测区块,且每一个所述电路单元依序形成有电性连通的一基部电路、一连接电路、及一测试电路,且每一个所述电路单元的基部电路、连接电路、及测试电路分别位于每一个所述感测区块的基部、连接部、及测试部;以及

多个红外线感测模块,其分别设置于所述感测区块的基部上,并且所述红外线感测模块分别电性连接于所述电路单元的基部电路;

其中,每一个所述红外线感测模块、所述红外线感测模块所设置的所述感测区块的基部、及所述红外线感测模块所电性连接的所述电路单元的基部电路共同被定义为一红外线传感器,并且所述连板式红外线传感器群组架构适于通过所述电路单元的所述测试电路而同时测试所述红外线传感器。

2.根据权利要求1所述的连板式红外线传感器群组架构,其特征在于,所述电路单元的测试电路分别显露于所述载板的板面。

3.根据权利要求2所述的连板式红外线传感器群组架构,其特征在于,所述载板的所述感测区块的测试部以及位于所述测试部上的所述电路单元的测试电路为一金手指结构。

4.根据权利要求1所述的连板式红外线传感器群组架构,其特征在于,于每一个所述红外线传感器中,所述红外线感测模块包含有:

一红外线感测单元,其设置于所述载板的基部上,并且电性连接于所述电路单元的基部电路;

一盖体单元,其形成有一通孔,且所述盖体单元罩设于所述红外线感测单元的外部并固定于所述载板的基部上;以及

一滤光单元,其遮蔽所述盖体单元的通孔,以使所述红外线感测单元能经所述滤光单元而接收一红外线信号。

5.根据权利要求4所述的连板式红外线传感器群组架构,其特征在于,于每一个所述红外线传感器中,所述红外线感测单元具有一测温芯片及一温度补偿芯片,所述测温芯片对应于所述盖体单元的通孔,并且所述测温芯片用以接收所述红外线信号,所述测温芯片及所述温度补偿芯片用以同时分别接收一噪声,而所述温度补偿芯片所接收的噪声用以抵消所述测温芯片所接收的噪声。

6.根据权利要求5所述的连板式红外线传感器群组架构,其特征在于,于每一个所述红外线传感器中,所述红外线感测单元的所述测温芯片与所述温度补偿芯片为相连成一件式的长形构造,且所述载板的基部呈方形,所述红外线感测单元的长轴方向平行于所述载板的基部的对角线,并且所述测温芯片与所述温度补偿芯片设置于所述载板的基部的对角线上。

7.根据权利要求5所述的连板式红外线传感器群组架构,其特征在于,于每一个所述红外线传感器中,所述红外线感测单元的所述测温芯片与所述温度补偿芯片为彼此分离的构造,且所述载板的基部呈方形,所述测温芯片与所述温度补偿芯片设置于所述载板的基部的对角线上。

8.根据权利要求7所述的连板式红外线传感器群组架构,其特征在于,所述测温芯片与所述温度补偿芯片均呈方形,所述测温芯片与所述温度补偿芯片的对角线平行于所述载板的基部的对角线。

9.根据权利要求4所述的连板式红外线传感器群组架构,其特征在于,于每一个所述红外线传感器中,所述红外线感测模块进一步具有一热敏电阻,且所述热敏电阻电性连接于所述电路单元的基部电路。

10.根据权利要求4所述的连板式红外线传感器群组架构,其特征在于,所述红外线传感器的滤光单元分别用以滤除不同波段的光线。

11.根据权利要求4所述的连板式红外线传感器群组架构,其特征在于,于每一个所述红外线传感器中,所述红外线感测单元进一步具有一辅助元件单元,所述辅助元件单元位于所述盖体单元内且设置于所述载板的基部上,并且电性连接于所述电路单元的基部电路。

12.根据权利要求1至11项中任一项所述的连板式红外线传感器群组架构,其特征在于,所述载板界定有一第一分割线及多条第二分割线,所述红外线传感器位于所述第一分割线的一侧,所述载板的连接部与测试部以及所述电路单元的连接电路及测试电路位于所述第一分割线的另一侧,所述第二分割线分别位于任意两个相邻的所述感测区块的基部之间。

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