[发明专利]连板式红外线传感器群组架构及红外线传感器的制造方法无效

专利信息
申请号: 201210397895.8 申请日: 2012-10-18
公开(公告)号: CN103776538A 公开(公告)日: 2014-05-07
发明(设计)人: 李宗升 申请(专利权)人: 友丽系统制造股份有限公司
主分类号: G01J5/00 分类号: G01J5/00;G01J5/10
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 李静;马强
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 板式 红外线 传感器 架构 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种传感器及其制造方法,且特别是涉及一种连板式红外线传感器群组架构及红外线传感器的制造方法。 

背景技术

已知红外线传感器的成形,主要是先准备一晶圆(图略);再将晶圆做切割,藉以形成多个芯片;取其中一个芯片,以黏晶机(图略)将芯片黏接于具有接脚的基座上;将热敏电阻设置于基座上,其后以打线机(图略)将芯片与热敏电阻分别连接于接脚上;最后,将装设有滤光片的盖体密合于基座上。藉此,即完成一个红外线传感器。 

然而,如上所述,以往大都以单颗红外线传感器为一个单位进行生产,并于制造后,再逐颗测试红外线传感器是否有缺陷。此种流程将使得红外线传感器的整体生产成本过高。 

于是,本发明人有感上述缺陷的可改善,乃特潜心研究并配合学理的运用,终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。 

发明内容

本发明实施例在于提供一种连板式红外线传感器群组架构及红外线传感器的制造方法,其有助于通过测试电路而能同时测试多个红外线传感器。 

本发明实施例提供一种连板式红外线传感器群组架构,包括:一载板,其区分为多个感测区块,并且每一感测区块依序界定出一基部、一连接部、及一测试部;多个电路单元,其分别设于这些感测区块,且每一电路单元依序形成有电性连通的一基部电路、一连接电路、及一测试电路,且每一电路单元的基部电路、连接电路、及测试电路分别位于每一感测区块的基部、连接部、及测试部;以及多个红外线感测模块,其分别设置于这些感测区块的基部上,并且这些红外线感测模块分别电性连接于这些电路单元的基部电路;其中,每一红外线感测模块、其所设置的该感测区块基部、及其所电性连接的该电路单元基部电路共同被定义为一红外线传感器,并且该连板式红外线传感器群组架构适于通过这些电路单元的测试电路而同时测试这些红外线传感器。 

优选地,该载板界定有一第一分割线及多条第二分割线,这些传感器位于该第一分割线的一侧,该载板的连接部与测试部以及这些电路单元的连接电路及测试电路位于该第一分割线的另一侧,这些第二分割线分别位于任意两个相邻的该感测区块的基部之间,或者,任意两个相邻的第二分割线之间为这些感测区块基部中的至少两个。 

本发明实施例另提供一种红外线传感器的制造方法,其步骤包括:提供一载板,并将该载板沿一第一方向区分为多个感测区块,再将每一感测区块沿一第二方向依序界定出一基部、一连接部、及一测试部;其中,该第一方向大致垂直于该第二方向;于每一感测区块的基部、连接部、及测试部上分别对应成形一电路单元的一基部电路、一连接电路、及一测试电路,且每一电路单元的基部电路、连接电路、及测试电路彼此电性导通;以及将多个红外线感测模块分别安装于这些感测区块的基部上,并且将这些红外线感测模块分别电性连接于这些电路单元的基部电路,以形成一连 板式红外线传感器群组架构;其中,每一红外线感测模块、其所设置的该感测区块基部、及其所电性连接的该电路单元基部电路共同被定义为一红外线传感器。 

优选地,在成形这些电路单元时,将这些电路单元的测试电路分别显露于该载板的板面,而在形成该连板式红外线传感器群组架构后,通过这些电路单元的测试电路以同时测试这些红外线传感器,并于测试完这些红外线传感器后,移除该载板的连接部与测试部及位于其上的这些电路单元的连接电路与测试电路,以取得沿该第一方向相连的这些红外线传感器。 

综上所述,本发明实施例所提供的连板式红外线传感器群组架构及红外线传感器的制造方法,其适于大量生产红外线传感器,并有效地大幅缩短检测所需耗费的时间,进而达到降低生产成本的效果。 

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,但是此等说明与所附图式仅是用来说明本发明,而非对本发明的权利要求范围作任何的限制。 

附图说明

图1为本发明连板式红外线传感器群组架构的示意图。 

图2为本发明连板式红外线传感器群组架构被切割成单元式红外线传感器的示意图。 

图3为本发明连板式红外线传感器群组架构被切割成多元式红外线传感器的示意图。 

图4为本发明连板式红外线传感器群组架构的其中一红外线传感器的示意图。 

图5为本发明连板式红外线传感器群组架构的红外线传感器,其测温芯片与温度补偿芯片为相连成一体形式的示意图。 

图6为本发明连板式红外线传感器群组架构的红外线传感器,其测温芯片与温度补偿芯片为分离形式的示意图。 

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