[发明专利]嵌入式金属基PCB板及其加工方法有效
| 申请号： | 201210401060.5 | 申请日： | 2012-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN103781273A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 缪桦;刘德波;陈冲;谢占昊;李传智 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/38 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 嵌入式 金属 pcb 及其 加工 方法 | ||
1. 一种嵌入式金属基PCB板，包括由若干块芯板和半固化片层压而成的母板和嵌设于所述母板底面上的金属基，其特征在于，所述金属基顶面涂覆有一层与金属基上方对应的半固化片相贴合的树脂层。
2. 如权利要求1所述的嵌入式金属基PCB板，其特征在于，所述母板的顶面还对应于金属基的位置开设有用于以安装元器件的功放槽。
3. 如权利要求1所述的嵌入式金属基PCB板，其特征在于，所述金属基为铜板或铝板。
4. 如权利要求1所述的嵌入式金属基PCB板，其特征在于，所述树脂层为环氧树脂层。
5. 一种嵌入式金属基PCB板加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
涂覆树脂层步骤，在用作金属基的金属板上涂覆一层树脂形成树脂层；
层压步骤，把涂覆有树脂层的金属基放入芯板和半固化片的组合体中进行层压，所述组合体的底面预先开设有与金属基尺寸相匹配的嵌槽，通过层压使树脂层和半固化片的流胶充分结合而粘接成一体。
6. 如权利要求5所述的嵌入式金属基PCB板加工方法，其特征在于，成型功放槽步骤，从PCB板的顶面进行控深铣加工形成功放槽。
7. 如权利要求5所述的嵌入式金属基PCB板加工方法，其特征在于，在金属基顶面的局部或者全部表面涂覆有树脂层。
8. 如权利要求5所述的嵌入式金属基PCB板加工方法，其特征在于，在涂覆树脂层前对金属基进行粗化处理。
9. 如权利要求5所述的嵌入式金属基PCB板加工方法，其特征在于，在涂覆形成树脂层后先对涂覆于金属基上的树脂层进行烘烤处理再进行层压步骤。
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