[发明专利]嵌入式金属基PCB板及其加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种嵌入式金属基PCB板及其加工方法。

背景技术

目前，随着印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB板）正向着小型化、多功能、高集成度、大功率的方向不断发展。由此对PCB板散热性能的要求也越来越高，在PCB板中嵌入一块金属基，例如铜块或铝块，将会极大地帮助PCB板或元器件进行有效散热。

图1所示是当前一种嵌入式金属基的PCB板，其包括借助于半固化片301、302粘合而层叠设置的芯板201、202、203，PCB板顶面开设有为便于焊接元器件的功放槽401。而PCB板底面在与功放槽401对应的位置处设置有金属基101，可以是铜块或铝块等，所述芯板201、202、203可选用覆铜板。在功放槽401中焊接上元器件后，元器件就可以通过金属块101把热量从TOP面传递到Bottom面，然后散发出去。

经使用发现，现有的这种嵌入式金属基的PCB板存在如下缺陷：1、由于金属基的厚度加工会有一定的公差，材料也会有一定的厚度公差，两者的公差结合后，公差带将会较大，当控制不当时，会有塌陷、表面流胶多等缺陷的发生；2、金属基与半固化片的结合力不佳，在高温焊接元器件时容易脱落。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种嵌入式金属基PCB板，其金属基与半固化片的结合力强，且有效避免公差带过大带来的塌陷、表面流胶多等缺陷。

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种金属基PCB板加工方法，以有效提升金属基与半固化片的结合力，并避免公差带过大带来的塌陷、表面流胶多等缺陷。

为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种嵌入式金属基PCB板，包括由若干块芯板和半固化片层压而成的母板和嵌设于所述母板底面上的金属基，所述金属基顶面涂覆有一层与金属基上方对应的半固化片相贴合的树脂层。

进一步地，所述母板的顶面还对应于金属基的位置开设有用于以安装元器件的功放槽。

进一步地，所述金属基为铜板或铝板。

进一步地，所述树脂层为环氧树脂层。

在另一方面，本发明还提供一种嵌入式金属基PCB板加工方法，包括如下步骤：

涂覆树脂层步骤，在用作金属基的金属板上涂覆一层树脂形成树脂层；

层压步骤，把涂覆有树脂层的金属基放入芯板和半固化片的组合体中进行层压，所述组合体的底面预先开设有与金属基尺寸相匹配的嵌槽，通过层压使树脂层和半固化片的流胶充分结合而粘接成一体。

进一步地，成型功放槽步骤，从PCB板的顶面进行控深铣加工形成功放槽。

进一步地，在金属基顶面的局部或者全部表面涂覆有树脂层。

进一步地，在涂覆树脂层前对金属基进行粗化处理。

进一步地，在涂覆形成树脂层后先对涂覆于金属基上的树脂层进行烘烤处理再进行层压步骤。

采用上述技术方案后，本发明至少具有如下有益效果：1、凭借金属基上的树脂层的厚度，在层压时缓冲和稳定金属基与材料的公差带，具体地，在高温高压下树脂层会软化，可平衡金属基周围的压力，缓冲了半固化片的受力，使半固化片的流胶更加均匀，有效的减少塌陷、板面流胶过多的现象发生。

2、金属基上的树脂层和半固化片的流胶均是树脂成分，根据相似相容的原理，树脂层与半固化片可获得更加优良的结合性，进而使金属基更加牢固地嵌入粘接于PCB板中。

本发明嵌入式金属基结构可广泛用于各类嵌入式金属基PCB板。

附图说明

图1是现有嵌入式金属基PCB板结构示意图。

图2是本发明嵌入式金属基PCB板的金属基涂覆树脂层后的结构示意图。

图3是本发明嵌入式金属基PCB板的成型出功放槽之前的结构示意图。

图4是本发明嵌入式金属基PCB板的成型出功放槽之后的结构示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。

请参考图2至图4所示的实施方式，本发明提供一种嵌入式金属基PCB板，包括：由芯板201、202、203和半固化片301、302层压而成的母板、嵌设于所述母板底面上的金属基101以及设于金属基101顶面上并与金属基101顶面上方对应的半固化片302贴合的树脂层501，所述母板的顶面还对应于金属基101的位置开设有功放槽以安装元器件。所述树脂层可采用环氧树脂层。