[发明专利]探针卡平整度检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路测试技术领域，特别涉及一种探针卡平整度检测方法。

背景技术

集成电路芯片（integrated circuit chip，IC芯片）的电性测试在半导体制作工艺（semiconductor process）的各阶段中都是相当重要的。每一个IC芯片在晶片（wafer）与封装（package）形态都必须接受测试以确保其电性功能（electrical function）。

例如，晶片测试（wafer test）是使测试机与探针卡（probe card）构成测试回路，其中，所述探针卡包括探针面及设置于所述探针面上的多根探针（probe pin）。具体测试时，将晶片置于探针台上，将探针直接与晶片上的接垫（pad）或凸块（bump）接触，以利用探针探测晶片上的各个芯片，从而引出芯片信号，并将此芯片信号数据送往测试机作分析与判断。如此一来，可在封装步骤之前，事先滤除电性与功能不良的芯片，以避免不良品的增加而提高封装制造成本。

可见，探针卡是监督成品良率的一项关键工具，因此在集成电路设计制造过程中极为重要。而探针卡平整度又是检测探针卡质量的一项重要指标，其中，探针卡平整度是指探针卡中的多根探针之间的整齐度（或者说高度差）。通常的，一新的探针卡平整度较高，每根探针长度相同，基本均为225μm（即9mil）。在探针卡的使用过程中，对于探针的消耗往往会出现较大的差异，对于一探针卡而言，其将在探针长度低于150μm（即6mil）之后，才被报废。也就是说，对于一探针卡而言，其上的探针高度可能有75μm之差。

因此，了解探针卡的平整度，成了合理使用该探针卡的一项基本前提。现有技术中，对于探针卡平整度的检测需要使用专门的机台，而该机台的价格非常昂贵。基此，如何使用较低的成本检测探针卡的平整度成了本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种探针卡平整度检测方法，以解决现有技术中对探针卡平整度的检测成本高昂的问题。

为解决上述问题，本发明提供一种探针卡平整度检测方法，包括：

移动探针台，使得探针台靠近所述探针卡中的探针；

根据测试机获取的信号，判断探针台是否与探针接触；

根据探针台与探针接触的先后顺序，获取探针卡的平整度。

可选的，在所述的探针卡平整度检测方法中，在移动探针台之前，所述探针台与所述探针卡中的探针面的距离为300μm～800μm。

可选的，在所述的探针卡平整度检测方法中，在与第一批探针接触之前，所述探针台按第一步长靠近探针，所述第一步长为10μm～30μm。

可选的，在所述的探针卡平整度检测方法中，在与第一批探针接触之后，所述探针台按第二步长靠近探针，所述第二步长为1μm～5μm。

可选的，在所述的探针卡平整度检测方法中，在与第一批探针接触之后，所述探针台先回走一个第一步长，然后继续靠近探针，其中，该继续靠近探针时的步长小于第一步长。

可选的，在所述的探针卡平整度检测方法中，所述探针台每间隔10ms～100ms移动一次。

可选的，在所述的探针卡平整度检测方法中，当所述探针台与所有探针均接触之后，所述探针台停止靠近探针。

可选的，在所述的探针卡平整度检测方法中，所述探针台上承载有IC芯片。

可选的，在所述的探针卡平整度检测方法中，根据探针台与探针接触的先后顺序，获取每根探针的长度，以得到探针卡的平整度。

在本发明提供的探针卡平整度检测方法中，利用集成电路芯片测试领域中常用的测试机与探针台便能实现对于探针卡平整度的检测，从而极大地降低了探针卡平整度的检测成本。

附图说明

图1是本发明实施例的探针卡平整度检测方法的流程示意图；

图2是本发明实施例的探针卡平整度检测方法的装置实现示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明提出的探针卡平整度检测方法作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

请参考图1，其为本发明实施例的探针卡平整度检测方法的流程示意图。如图1所示，所述探针卡平整度检测方法包括如下步骤：

S10：移动探针台，使得探针台靠近所述探针卡中的探针；

S11：根据测试机获取的信号，判断探针台是否与探针接触；