[发明专利]LED集成光源基板及其制作方法有效
| 申请号： | 201210404772.2 | 申请日： | 2012-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN102916111A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 杨勇平 | 申请（专利权）人： | 杨勇平 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 集成 光源 及其 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED集成光源基板，包括PCB线路层、压合层和基层，所述基层上方为压合层，压合层上方为PCB线路层，其特征在于：所述基层上冲出反光杯体，反光杯体使用模具从背面向上反冲成一个杯沿。
2.根据权利要求1所述的LED集成光源基板，其特征在于：所述杯沿高度等于线路层加压合层的厚度。
3.根据权利要求1所述的LED集成光源基板，其特征在于：所述压合层和所述PCB线路层上冲有与基板所凸出的杯沿相应的孔位。
4.根据权利要求1所述的LED集成光源基板，其特征在于：所述压合层一般为高温热熔胶或高温双面胶。
5.一种LED集成光源基板的制作方法，其特征在于：包括如下步骤
(1)在基板上用冲床冲出反光杯体，反光杯体使用磨具从背面向上反冲成一个边缘为0.2至0.4毫米的杯沿。
(2)在传统PCB板上做好线路，冲好外形以及冲出与基板所凸出的杯沿相应的孔位。
(3)在压合层上用模具冲好外形尺寸以及冲出与基板所凸出的杯沿相应的孔位。
(4)将线路层、压合层、基层依次放在热压机的模具中，采用高温热压，把三层压合在一起。
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