[发明专利]LED集成光源基板及其制作方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种基板及其制作方法，尤其涉及一种LED集成光源基板及其制作方法。 

【背景技术】

在现有技术中，LED集成光源基板有以下几种： 

传统的PCB线路板，在PCB上做好线路，然后用SMD贴片或固晶，焊线，封胶，封装工艺生产集成光源，LED在发光的同时也会产生热量，PCB线路板热阻高散热效果差，从而降低产品的可靠性和使用寿命。 

传统的铝、铜基板，在铝铜基板上做好线路，然后用SMD贴片或固晶，焊线，封胶，封装工艺生产集成光源，LED在发光的同时也会产生热量，铝铜基板一般有三层，线路层、绝缘层、基层(铝或铜)三层压合而成，目前基板中间的绝缘层是结构中最大的导热屏障。 

传统的铝铜基板打孔，在传统的铝铜基板上把固晶位用自动化设备打盲孔，再把LED晶片固在打好的孔中，焊线、封胶，这种方法可以做到热电分离，对热的传递极为有效，但是孔的边缘有绝缘层，绝缘层一般是黄色或乳白色的不反光体，会吸取一部分光源。孔的底部也有加工刀纹，反光效果差，对LED的光效没有大的提高，没有反射出去的光能会在基板中转成热能，提高产品的整体温度，从而降低产品的可靠性和使用寿命，使用打孔生产也会增加生产成本。 

【发明内容】

本发明的目的在于克服现有技术中LED集成光源基板，反光效果差、温度高、可靠性差、使用寿命短、成本高，提出的一种在基层上冲出反光杯体的LED集成光源基板及其制作方法。 

本发明是通过以下技术方案来实现的： 

一种LED集成光源基板，包括PCB线路层、压合层和基层，所述基层上方为压合层，压合层上方为PCB线路层，其中：所述基层上冲出反光杯体，反光杯体使用模具从背面向上反冲成一个杯沿。 

进一步地，所述杯沿高度等于线路层加压合层的厚度。 

进一步地，所述压合层和所述PCB线路层上冲有与基板所凸出的杯沿相应的孔位。 

进一步地，所述压合层一般为高温热熔胶或高温双面胶。 

一种LED集成光源基板的制作方法包括如下步骤： 

(1)在基板上用冲床冲出反光杯体，反光杯体使用磨具从背面向上反冲成一个边缘为0.2至0.4毫米的杯沿。 

(2)在传统PCB板上做好线路，冲好外形以及冲出与基板所凸出的杯沿相应的孔位。 

(3)在压合层上用模具冲好外形尺寸以及冲出与基板所凸出的杯沿相应的孔位。 

(4)将线路层、压合层、基层依次放在热压机的模具中，采用高温热压，把三层压合在一起。 

本发明的有益效果在于：解决了传统LED集成光源基板压合层的吸光问题，提高了LED光源的反光效果，反光能力可高达百分之九十八以上，提高了整个产品的亮度，散热好，降低整个产品的温度，提高整个产品可靠性、使用寿命长、成本低。 

【附图说明】

图1为本发明结构示意图。 

图2为本发明基层结构示意图。 

图3为本发明反光杯体剖面示意图。 

附图标记：1、基层；11、杯沿；12、反光杯体；2、压合层；3、PCB线路层。 

【具体实施方式】

下面结合附图及具体实施方式对本发明做进一步描述： 

如图所示，包括PCB线路层3、压合层2和基层1，所述基层1上方为压合层2，压合层2上方为PCB线路层1，其中：所述基层1上冲出反光杯体12，反光杯体12使用模具从背面向上反冲成一个杯沿11。 

优选地，所述杯沿11高度等于线路层3加压合层2的厚度。 

优选地，所述压合层2和所述PCB线路层3上冲有与基板所凸出的杯沿11相应的孔位。 

优选地，所述压合层2一般为高温热熔胶或高温双面胶， 

一种LED集成光源基板的制作方法包括如下步骤： 

(1)在基板上用冲床冲出反光杯体，反光杯体12使用磨具从背面向上反冲成一个边缘为0.2至0.4毫米的杯沿11。 

(2)在传统PCB板上做好线路，冲好外形以及冲出与基板所凸出的杯沿11相应的孔位。 

(3)在压合层2上用模具冲好外形尺寸以及冲出与基板所凸出的杯沿11相应的孔位。 

(4)将线路层3、压合层2、基层1依次放在热压机的模具中，采用高温热压，把三层压合在一起。 

根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。