[发明专利]半导体器件及方法有效
申请号: | 201210404792.X | 申请日: | 2012-10-22 |
公开(公告)号: | CN103066058A | 公开(公告)日: | 2013-04-24 |
发明(设计)人: | 克里斯蒂安·比尔策;乔治·迈尔-伯格 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/528 | 分类号: | H01L23/528;H01L21/768 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 德国瑙伊*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体器件 方法 | ||
技术领域
本发明总体涉及设计电气结构件,比如电子器件中的路由线(routing line)、通孔、导电带(conductor track)及端子的技术,更具体地,涉及使路由线与通孔互连和/或使导电带与电触头比如接合垫等互连的技术。
背景技术
已知有多种技术用于在电子器件(electrical device)中传递电信号。通常,芯片内部路由线用于将电信号和/或电功率从芯片的一个位置传递至另一个位置。路由线可以与穿过绝缘层的导电通孔连接以便与设置在绝缘层上方的焊料沉积物相互连接,所述绝缘层设置在芯片上方。对导电通孔和焊料沉积物之间的互连进行电迁移处理,即利用流过互连的电流传输物料,所述导电通孔形成导电再分布结构(RDL)的一部分。电迁移可能会给电子器件的机械互连稳定性及使用寿命造成负面影响。
此外,电迁移可能发生在导电再分布结构的导电带与电接触垫(electrical contact pad)连接的地方。
发明内容
本发明的一个方面涉及一种电子器件,其包括:半导体芯片,所述半导体芯片包括路由线;绝缘层,设置在所述半导体芯片上方;焊料沉积物,设置在所述绝缘层上方;以及通孔,延伸穿过所述绝缘层的开口以使所述路由线与所述焊料沉积物电连接,其中所述通孔的面向所述路由线的前缘线部分基本上为直线、具有凹曲率或大于所述通孔的最大横向尺寸的直径的凸曲率。
本发明的另一个方面涉及一种电子器件,其包括:半导体芯片,所述半导体芯片包括路由线;绝缘层,设置在所述半导体芯片上方;焊料沉积物,设置在所述绝缘层上方;以及多个通孔,延伸穿过所述绝缘层的多个开口以使所述路由线与所述焊料沉积物电连接,其中所述多个通孔按一定图案排列,所述图案的轮廓限定前缘图案线部分,该前缘图案线部分定向为基本上垂直于所述路由线的纵向方向。
本发明的再一个方面涉及一种电子器件,其包括:半导体芯片,所述半导体芯片包括路由线;绝缘层,设置在所述半导体芯片上方;焊料沉积物,设置在所述绝缘层上方;以及通孔,延伸穿过所述绝缘层的开口以使所述路由线与所述焊料沉积物电连接,其中所述路由线在接近所述通孔时具有横向尺寸增加的接触段。
本发明的再一个方面涉及一种电子器件的制造方法,所述方法包括:设置半导体芯片,所述半导体芯片包括路由线;在所述半导体芯片上方形成绝缘层,所述绝缘层具有开口;形成通孔,该通孔延伸穿过所述绝缘层的开口以与所述路由线电连接,其中所述通孔的面向所述路由线的前缘线部分基本上为直线、具有凹曲率或大于所述通孔的最大横向尺寸的直径的凸曲率;以及在所述绝缘层上方放置焊料沉积物以与所述通孔电连接。
本发明的再一个方面涉及一种电子器件,其包括:具有第一表面的结构;设置在所述第一表面上的电接触垫;以及导电带,在所述第一表面上延伸并与所述电接触垫电连接,其中所述导电带具有将所述导电带划分为至少两个导电带支路的分支部,其中所述至少两个导电带支路在不同位置连接所述电接触垫。
本发明的再一个方面涉及一种电子器件的制造方法,所述方法包括:设置具有第一表面的绝缘层;在所述第一表面上形成电接触垫;形成在所述第一表面上延伸的导电带;以及通过至少两个导电带支路使所述导电带与所述电接触垫连接,所述至少两个导电带支路在分支部处划分所述导电带并在不同位置与所述电接触垫连接。
附图说明
为了提供对本发明的进一步理解,说明书包含附图,并且将附图并入说明书从而构成说明书的一部分。附图示出了实施方式,并且与本说明书一起用来阐述本技术的原理。在参照以下详细描述更好地理解之后,可以更容易地理解其他实施方式以及各实施方式的许多预期优点。
附图的元件之间不一定按比例绘出。类似的参考编号指代对应的类似部分。
图1为根据一个实施方式的电子器件的路由线、通孔及焊料沉积物之间互连的示意性截面图;
图2为根据一个实施方式的电子器件的路由线、通孔及焊料沉积物之间互连的示意性顶视图;
图3为根据一个实施方式的电子器件的路由线、通孔及焊料沉积物之间互连的示意性顶视图;
图4为根据一个实施方式的电子器件的路由线、通孔及焊料沉积物之间互连的示意性顶视图;
图5为根据一个实施方式的电子器件的路由线、通孔及焊料沉积物之间互连的示意性顶视图;
图6为根据一个实施方式的电子器件的路由线、通孔及焊料沉积物之间互连的示意性顶视图;
图7为根据一个实施方式的电子器件的路由线、通孔及焊料沉积物之间互连的示意性顶视图;
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