[发明专利]同轴连接器和同轴连接器的制造方法

权利要求书

1.一种同轴连接器，包括：

中心导体，其具有在侧表面设有台阶部的圆柱状的区域；

圆筒形的固定树脂部，其通过嵌入成形而以覆盖上述台阶部的方式形成，且固定于上述中心导体；以及

外部导体，其包围上述固定树脂部的侧表面；

对于上述固定树脂部的形成材料，处于0℃以上且150℃以下的温度范围、以及22GHz以下的频率范围内时的相对介电常数为1.9以上且2.1以下，而且320℃以上且400℃以下时的、基于JIS K7210的熔融粘度为2.0×10⁴Pa·s以上且6.0×10⁵Pa·s以下。

2.根据权利要求1所述的同轴连接器，其中，

上述台阶部呈凹状地形成在上述中心导体的侧表面。

3.根据权利要求1或2所述的同轴连接器，其中，

该同轴连接器还包括圆筒形的压入树脂部，该圆筒形的压入树脂部被压入至上述中心导体，且底面接触于上述固定树脂部的底面，

上述外部导体包围上述固定树脂部和上述压入树脂部的侧表面。

4.根据权利要求3所述的同轴连接器，其中，

上述固定树脂部和上述压入树脂部具有相同的成分。

5.根据权利要求3所述的同轴连接器，其中，

上述固定树脂部的外径和上述压入树脂部的外径相同。

6.根据权利要求1或2所述的同轴连接器，其中，

上述固定树脂部的线膨胀系数大于等于8×10^-5／℃、且小于15×10^-5／℃。

7.一种同轴连接器的制造方法，包括以下工序：

在圆柱形的中心导体的侧表面形成台阶部；

通过嵌入成形以覆盖上述台阶部的方式形成圆筒形的固定树脂部，并将其固定于上述中心导体；以及

形成包围上述固定树脂部的侧表面的外部导体；

对于上述固定树脂部的形成材料，处于0℃以上且150℃以下的温度范围、以及22GHz以下的频率范围内时的相对介电常数为1.9以上且2.1以下，而且320℃以上且400℃以下时的、基于JIS K7210的熔融粘度为2.0×10⁴Pa·s以上且6.0×10⁵Pa·s以下。

8.根据权利要求7所述的同轴连接器的制造方法，其中，

在形成上述台阶部的工序中，在上述中心导体的侧表面形成凹状的上述台阶部。

9.根据权利要求7或8所述的同轴连接器的制造方法，其中，

该制造方法还包括如下工序：

以底面接触于上述固定树脂部的底面的方式将圆筒形的压入树脂部压入至上述中心导体，

在形成上述外部导体的工序中，以包围上述固定树脂部和上述压入树脂部的侧表面的方式形成上述外部导体。

10.根据权利要求9所述的同轴连接器的制造方法，其中，

在上述压入的工序中，将具有与上述固定树脂部相同的成分的上述压入树脂部压入至上述中心导体。