[发明专利]同轴连接器和同轴连接器的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及同轴连接器和同轴连接器的制造方法。

背景技术

对于具有中心导体和包围中心导体的绝缘性的树脂部的同轴连接器，公知有通过嵌入成形来形成中心导体，由此形成树脂部的方法（参照专利文献1、专利文献2和专利文献3）。在专利文献4中还公开有利用粘接材料来粘接同轴连接器的中心导体和树脂部的结构。

专利文献1：日本特开平6－76907号公报

专利文献2：日本特开平9－102342号公报

专利文献3：日本特开2005－158656号公报

专利文献4：日本特开平6－275345号公报

但是，在通过嵌入成形来形成树脂部的现有的同轴连接器中，并未考虑防止以中心导体作为旋转轴的树脂部的旋转、以及树脂部在中心导体的轴向上的移动。同轴连接器所传送的信号的频率升高，若同轴连接器小型化，则中心导体的侧表面与树脂部的接触面的面积变小。其结果，存在中心导体与树脂部之间的粘接力减弱，树脂部旋转或者移动这样的问题。

特别是，在采用氟树脂那样摩擦系数比较小的材料作为树脂材料的情况下，与使用摩擦系数较大的其他材料作为树脂部的情况相比，中心导体与树脂部之间的摩擦力变小。其结果，树脂部容易以中心导体作为旋转轴而旋转，或者沿中心导体的轴向移动。若树脂部旋转或者移动，则会产生同轴连接器的电特性劣化这样的问题。

作为防止树脂部旋转的方法，在专利文献4中公开了通过向设置在中心导体的中央部附近的小径部注入粘接剂来粘接中心导体和包围中心导体的电介质层的方法。但是，若采用使用粘接剂的结构，则会产生因锡焊时的热量而导致粘接剂熔融这样的问题，并且也会产生制造成本增大这样的问题。

发明内容

因此，本发明即是鉴于这些问题点而完成的，其目的在于降低制造树脂部难以旋转或者移动的同轴连接器的成本。

为了解决上述课题，在本发明的第1方式中提供一种同轴连接器，该同轴连接器包括：中心导体，其具有在侧表面设有台阶部的圆柱状的区域；圆筒形的固定树脂部，其以覆盖台阶部的方式通过嵌入成形而形成，且固定于上述中心导体；以及外部导体，其包围固定树脂部的侧表面。对于固定树脂部的形成材料，处于0℃以上且150℃以下的温度范围、以及22GHz以下的频率范围内时的相对介电常数为1.9以上且2.1以下，而且320℃以上且400℃以下时的、基于JIS K7210的熔融粘度为2.0×10⁴Pa·s以上且6.0×10⁵Pa·s以下。

台阶部例如呈凹状地形成在中心导体的侧表面。台阶部也可以呈凸状地形成在中心导体的侧表面。作为一例，通过在中心导体上形成用于将对同轴连接器的电特性的影响限定为最小限度的形状的凹状的台阶部，并且利用适合填充该凹状的台阶部的氟树脂来形成上述树脂部，能够在保持良好的同轴连接器的电特性的同时防止树脂部相对于中心导体的旋转和移动。

上述同轴连接器还可以包括圆筒形的压入树脂部，该压入树脂部被压入至中心导体，且其底面接触于固定树脂部的底面，外部导体包围固定树脂部和压入树脂部的侧表面。例如，固定树脂部和压入树脂部具有相同的成分。也可以使固定树脂部的外径和压入树脂部的外径相同。作为一例，固定树脂部的线膨胀系数大于等于8×10^－5／℃、且小于15×10^－5／℃。

在本发明的第2方式中提供一种同轴连接器的制造方法，该制造方法包括以下工序：在圆柱形的中心导体的侧表面形成台阶部；通过嵌入成形而以覆盖台阶部的方式形成圆筒形的固定树脂部，并将其固定于中心导体；以及形成包围固定树脂部的侧表面的外部导体。对于固定树脂部的形成材料，处于0℃以上且150℃以下的温度范围、以及22GHz以下的频率范围内时的相对介电常数为1.9以上且2.1以下，而且320℃以上且400℃以下时的、基于JIS K7210的熔融粘度为2.0×10⁴Pa·s以上且6.0×10⁵Pa·s以下。

另外，上述的发明概要并没有列举本发明的全部必要特征。另外，这些特征组的副组合也可构成发明。

附图说明

图1表示本发明的一个实施方式的同轴连接器100的截面。

图2表示图1所示的同轴连接器100的A－A截面。

图3表示另一实施方式的同轴连接器200的截面。

图4表示另一实施方式的同轴连接器400的截面。

图5表示另一实施方式的同轴连接器500的截面。