[发明专利]电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，包括：

由非导电材料形成的壳体，所述壳体被构造成在壳体的一部分中形成小孔；

在壳体的外表面上形成的天线元件；

构造成至少一部分由导体形成的徽标标志，所述徽标标志被布置成覆盖壳体的小孔，导体部分的一部分接触天线元件，并且所述导体部分的另一部分暴露在壳体的小孔中；和

通过在壳体中形成的小孔连接到徽标标志的馈电线。

2.一种电子设备，包括：

由非导电材料形成的壳体，所述壳体被构造成在壳体的一部分中形成小孔；

构造成至少一部分由导体形成的徽标标志，所述徽标标志被布置成覆盖壳体的小孔，导体部分的一部分暴露在壳体的小孔中，并且所述导体部分充当天线元件；和

通过在壳体中形成的小孔连接到徽标标志的馈电线。

3.一种电子设备，包括：

由非导电材料形成的壳体，所述壳体被构造成在壳体的一部分中形成小孔；

在壳体的外表面上形成的天线元件；

从壳体的内部通过壳体的小孔布设的向天线元件供电的馈电线；和

由非导体形成的徽标标志，所述徽标标志被布置成覆盖壳体的小孔。

4.按照权利要求3所述的电子设备，其中所述馈电线是通过在壳体的外表面和徽标标志的一个表面之间形成的间隙布设的，并被连接到暴露在所述间隙中的一部分天线元件。

5.按照权利要求3所述的电子设备，还包括：

由导体形成的导体层，所述导体层是在徽标标志的下部中形成的，以致导体层的一部分接触天线元件，并且导体层的另一部分暴露在壳体的小孔中，

其中馈电线被连接到导体层。

6.按照权利要求1或3所述的电子设备，还包括：

覆盖天线元件和壳体的外表面的装饰层，

其中徽标标志的厚度大于装饰层的厚度。

7.按照权利要求6所述的电子设备，其中徽标标志的强度大于装饰层的强度。

8.按照权利要求1－3中的任一项所述的电子设备，还包括：

无线通信模块，能够通过按照传送的信号控制对馈电线的馈送模式，与外部设备进行无线电通信。

9.一种电子设备，包括：

由非导电材料形成的壳体，所述壳体被构造成在壳体的一部分中形成小孔；

从壳体的内部通过壳体的小孔布设的向天线元件供电的馈电线；和

由非导体形成的徽标标志，所述徽标标志被布置成覆盖壳体的小孔，其中，

在所述徽标标志的下表面上形成有导体层，所述导体层被用作所述天线元件。

10.按照权利要求9所述的电子设备，还包括：

覆盖壳体的外表面的装饰层，

其中所述徽标标志的厚度大于装饰层的厚度。