[发明专利]电子设备无效
申请号: | 201210407788.9 | 申请日: | 2012-10-24 |
公开(公告)号: | CN103094661A | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 石田达矢 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01Q1/22 | 分类号: | H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/44 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 张荣海 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 | ||
技术领域
本公开涉及电子设备。
背景技术
近年来,在壳体的外表面上安装诸如平面天线或单极天线之类小型化天线的电子设备已投入实际应用。例如,未经审查的日本专利申请公布No.2009-135586公开一种在壳体的外表面上形成铝沉积金属层,并利用该金属层作为天线元件的技术。当在壳体的外表面上形成天线元件时,必须确保从置于壳体内的电源到天线元件的馈电路径。未经审查的日本专利申请公布No.2009-135586公开一种结构,其中设置贯穿壳体形成的嵌入螺母,电力通过所述嵌入螺母,从置于壳体内的电源被提供给天线元件。
发明内容
但是,当使用嵌入螺母时,难以装饰壳体的与形成嵌入螺母的部分对应的表面。此外,当形成嵌入螺母以确保馈电路径时,元件的数目会增大,从而制造过程变得复杂,于是,制造成本会增加。此外,即使当利用金属板、螺栓等,在天线元件中形成馈电路径时,也必须构成从壳体的外部无法看出这样的连接部件的结构,以改善外观。因而,理想的是提供一种能够降低制造成本,而无损天线部分的外观的新颖的改进电子设备。
按照本公开的实施例,提供一种电子设备,包括:由非导电材料形成的壳体,所述壳体被构造成以致在壳体的一部分中形成小孔;在壳体的外表面上形成的天线元件;构造成其至少一部分由导体形成的徽标标志,所述徽标标志被布置成覆盖壳体的小孔,导体部分的一部分接触天线元件,导体部分的另一部分暴露在壳体的小孔中;和通过在壳体中形成的小孔,连接到徽标标志的馈电线。
按照本公开的再一个实施例,提供一种电子设备,包括:由非导电材料形成的壳体,所述壳体被构造成以致在壳体的一部分中形成小孔;构造成其至少一部分由导体形成的徽标标志,所述徽标标志被布置成覆盖壳体的小孔,导体部分的一部分暴露在壳体的小孔中,导体部分充当天线元件;和通过在壳体中形成的小孔,连接到徽标标志的馈电线。
按照本公开的另一个实施例,提供一种电子设备,包括:由非导电材料形成的壳体,所述壳体被构造成以致在壳体的一部分中形成小孔;在壳体的外表面上形成的天线元件;从壳体的内部,通过壳体的小孔布设的向天线元件供电的馈电线;和由非导体形成的徽标标志,所述徽标标志被布置成覆盖壳体的小孔。
按照上面说明的本公开的实施例,能够降低制造成本,而无损天线部分的外观。
附图说明
图1是图解说明按照实施例的电子设备的例证结构的示图;
图2是图解说明按照实施例的电子设备的例证结构的示图;
图3是图解说明按照实施例的电子设备的天线的例证结构,和馈电线的配线的例子的示图;
图4是图解说明按照实施例的电子设备的天线安装部分的例证构造的示图;
图5是图解说明按照实施例的电子设备的天线安装部分的例证构造的示图;
图6是图解说明按照实施例的电子设备的天线安装部分的例证构造的示图;
图7是图解说明按照实施例的电子设备的天线安装部分的例证构造的示图;
图8是图解说明馈电线的连接结构的述评的示图;
图9是图解说明馈电线的连接结构的述评的示图;
图10是图解说明馈电线的连接结构的述评的示图;
图11是图解说明馈电线的连接结构的述评的示图。
具体实施方式
下面参考附图,详细说明本公开的优选实施例。注意在说明书和附图中,功能和结构基本相同的构成元件用相同的附图标记表示,这些构成元件的重复说明被省略。
说明的流程
下面简要描述本说明的流程。
首先参考图8-11,说明其中使馈电线连接到天线元件的结构的回顾。随后参考图1和2,说明能够应用根据回顾结果想出的实施例的结构1的电子设备的例证结构。接下来参考图3-5,详细说明当用金属材料形成徽标(logo)M时,按照实施例的天线安装部分的构造。之后参考图6和7,详细说明当用非金属材料形成徽标M时,按照实施例的天线安装部分的构造。
最后,将总结实施例的技术精神和本质,和简要说明从实施例的技术精神和本质获得的作用和优点。
说明项目
1.介绍
2.实施例
2-1.电子设备1的例证结构
2-2.天线安装部分的构造#1(金属徽标)
2-2-1.例证结构A(徽标≠天线)
2-2-2.例证结构B(徽标=天线)
2-3.天线安装部分的构造#2(非金属徽标)
2-3-1.例证结构C(直接配线)
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