[发明专利]PCB电路板结构及其制作工艺在审
| 申请号： | 201210410140.7 | 申请日： | 2012-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN103781277A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 马洪伟;慕小龙 | 申请（专利权）人： | 昆山华扬电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215341 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 电路板 结构 及其 制作 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB电路板结构，包括PCB基板（1）和无源器件（2），其特征在于：所述无源器件嵌设于所述PCB基板内。
2.根据权利要求1所述的PCB电路板结构，其特征在于：在所述无源器件的上下表面分别设有一层绝缘保护膜(3)。
3.根据权利要求1或2所述的PCB电路板结构，其特征在于：所述PCB基板的表面设有线路（4），所述PCB基板上设有导通孔（5），该导通孔连通所述无源器件和所述PCB基板的表面线路。
4.根据权利要求1所述的PCB电路板结构，其特征在于：所述无源器件为热敏电阻。
5.一种如权利要求1至4中任一项所述的PCB电路板结构的PCB电路板制作工艺，其特征在于包括以下步骤：a,先在一PCB基板的内层做出预放无源器件的空位；b,将无源器件嵌入所述空位内；c，在所述无源器件露出所述PCB基板的上下侧面上分别压合一绝缘保护膜；d，在所述PCB基板的表面上制作线路；d，钻导通孔使所述无源器件连通所PCB基板表面线路。
6.根据权利要求5所述的PCB电路板制作工艺，其特征在于：在所述步骤d采用机械钻孔。
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