[发明专利]PCB电路板结构及其制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种PCB电路板结构及其制作工艺，适用于各种形态过流保护装置、温度监控仪、温控开光、自动温控保险设备等。 

背景技术

21世纪人类进入了高度信息化社会,在信息产业中PCB是一个不可缺少的重要支柱。同时，电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化,而作为多学科行业--PCB是高端电子设备最关键技术。PCB产品中无论刚性、挠性、刚-挠结合多层板,以及用于IC封装基板的模组基板,为高端电子设备做出巨大贡献，因此，PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。 

PCB产品在向高层次、高密度、信号高频化发展，但目前的PCB电路板表面线路上的大量无源器件占据了PCB大量的表面积，同时需要大量的导线、导通孔和连接焊盘，浪费大量的PCB版面和空间、制作工艺繁琐，且其抵抗机械振动冲击、受潮、污染和腐蚀气体等能力低，大大影响其机械和电气性能。 

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种PCB电路板结构及其制作工艺，该PCB电路板把无源器件从PCB板面焊接集成到PCB内层，埋嵌的无源器件受PCB保护，免受外界因素影响， 提高元件工作稳定性。 

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种PCB电路板结构，包括PCB基板和无源器件，所述无源器件嵌设于所述PCB基板内。 

作为本发明的进一步改进，在所述无源器件的上下表面分别设有一层绝缘保护膜。

作为本发明的进一步改进，所述PCB基板的表面设有线路，所述PCB基板上设有导通孔，该导通孔连通所述无源器件和所述PCB基板的表面线路。 

作为本发明的进一步改进，所述无源器件为热敏电阻。 

本发明还提供一种如上所述的PCB电路板结构的PCB电路板制作工艺，包括以下步骤：a,先在一PCB基板的内层做出预放无源器件的空位；b,将无源器件嵌入所述空位内；c，在所述无源器件露出所述PCB基板的上下侧面上分别压合一绝缘保护膜；d，在所述PCB基板的表面上制作线路；d，钻导通孔使所述无源器件连通所PCB基板表面线路。 

作为本发明的进一步改进，在所述步骤d采用机械钻孔。 

本发明的有益效果是：可靠性高，由于把无源元件以内埋嵌形式集成到PCB板内．因而减少了大量用于无源元件连接(或焊接)的导通孔、导线和连接盘，减少了大量的焊接点的数量。同时，也由于没有PCB板面连接无源元件的存在，固而在机械振动冲击、受潮、污染、腐蚀气体等将可以避免。所以明显地提高机械和电气方面的可靠性；有力地促进了PCB高密度化，由于把无源元件从PCB板面焊(连)接集成到PCB内层，从而消除了大量为焊接这些无源元件所必须的导通孔、导线和连 接盘，固此节省了大量的PCB板面或空间，导致缩小PCB尺寸或减少层数，增加了布线，通道有利，提高了PCB高密度化。 

附图说明

图1为本发明结构示意图。 

结合附图，作以下说明： 

1——PCB基板               2——无源器件 

3——绝缘保护膜            4——线路 

5——导通孔 

具体实施方式

结合附图，对本发明作详细说明，但本发明的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本发明申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖范围之内。 

如图1所示，一种PCB电路板结构，包括PCB基板1和无源器件2，所述无源器件嵌设于所述PCB基板内。内埋、内嵌、内藏、植入的无源器件如电容、电阻、电感等芯片受PCB保护，免受外界因素影响，提高元件工作稳定性。 

优选的，在所述无源器件的上下表面分别设有一层绝缘保护膜3。 

优选的，所述PCB基板的表面设有线路4，所述PCB基板上设有导通孔5，该导通孔连通所述无源器件和所述PCB基板的表面线路。 

优选的，所述无源器件为热敏电阻。 

一种如上所述的PCB电路板结构的PCB电路板制作工艺，包括以下步骤：a,先在一PCB基板的内层做出预放无源器件的空位；b,将无源器件嵌入所述空位内；c，在所述无源器件露出所述PCB基板的上下侧面上分别压合一绝缘保护膜；d，在所述PCB基板的表面上制作线路；d，钻导通孔使所述无源器件连通所PCB基板表面线路。 

优选的，在所述步骤d采用机械钻孔。机械深度钻孔导通热敏电阻元件与外层线路，相比激光镭射深度孔能在不影响元件性能的前提下，极大地提高产能。