[发明专利]一种基板及其切裂方法

说明书

技术领域

本发明涉及液晶面板制造技术领域，特别是涉及一种基板及其切裂方法。

背景技术

现有技术中，液晶基板的切裂多采用刀轮切裂的方式，请参阅图1和图2，图1是现有技术中基板的切裂方法的原理示意图，图2是现有技术中基板切裂后的剖面结构示意图。其切裂方式具体为：利用刀轮100对基板200的一侧表面进行施压，使其表面破坏形成肋条状裂纹300，肋条状裂纹300分为水平裂纹301和垂直裂纹302，然后对基板200的另一侧表面进行施压，使垂直裂纹302延伸（图1中虚线部分）以断开基板200。

然而，这种切裂方式会出现以下问题：

1.在对基板200的另一侧表面施压时，垂直裂纹302延伸长度较大时会有斜度产生。

2.基板200由薄膜晶体管阵列基板和彩色滤光片基板组成，当薄膜晶体管阵列基板和彩色滤光片基板产生的斜度不一致时，会形成断差。

3.所形成的斜度和断差可能在精度允许以内，但实际制程中，可能会造成检查机的误判，增加工作人员的负担。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种基板的切裂方法，能够加快基板切裂的速度，降低切裂后的斜度和断差，从而降低检查机的误判，减轻工作人员负担。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种基板的切裂方法，该基板包括第一基板和第二基板，第一基板包括第一表面和与该第一表面相对的第二表面，第二基板包括第一表面和与该第一表面相对的第二表面，该切裂方法包括：分别在第一基板的第一表面和第二基板的第一表面形成蚀刻槽；将第一基板的第一表面和第二基板的第一表面沿蚀刻槽对齐贴合；在第一基板的第二表面和第二基板的第二表面分别用刀轮沿切割线切割第一基板和第二基板，使得切割形成的垂直裂纹延伸至蚀刻槽，进而断开第一基板和第二基板。

其中，蚀刻槽为三角形槽。

其中，蚀刻槽由激光蚀刻形成。

其中，切割线位于蚀刻槽的宽度内。

其中，第一基板的第二表面的切割线和第二基板的第二表面的切割线位于同一垂直平面。

其中，刀轮为高渗透刀轮。

其中，第一基板为薄膜晶体管阵列基板。

其中，第二基板为彩色滤光片基板。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种基板，该基板包括第一基板和第二基板，该第一基板第一表面和与该第一表面相对的第二表面，第二基板包括第一表面和与该第一表面相对的第二表面；其中，第一基板的第一表面和第二基板的第一表面具有蚀刻槽。

其中，第一基板为薄膜晶体管阵列基板，第二基板为彩色滤光片基板。

本发明实施例通过在第一基板的第一表面和第二基板的第一表面形成蚀刻槽，使得在切割基板时缩短了垂直裂纹延伸的距离，从而能够加快基板切裂的速度，降低切裂后的斜度和断差，降低检查机的误判，减轻工作人员负担。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是现有技术中基板的切裂方法的原理示意图；

图2是现有技术中基板切裂后的剖面结构示意图；

图3是本发明基板的切裂方法实施例的流程示意图；

图4是本发明基板实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图3，图3是本发明基板的切裂方法实施例的流程示意图。该基板包括第一基板和第二基板，第一基板包括第一表面和与该第一表面相对的第二表面，第二基板包括第一表面和与该第一表面相对的第二表面。其中，第一基板为薄膜晶体管阵列基板，第二基板为彩色滤光片基板。当然，也可第一基板为彩色滤光片基板，第二基板为薄膜晶体管阵列基板，本发明对此不作限定。该方法包括：

S101：分别在第一基板的第一表面和第二基板的第一表面形成蚀刻槽。