[发明专利]纳米金属间化合物焊膏及其制备方法

权利要求书

1.一种纳米金属间化合物焊膏，其特征在于所述纳米金属间化合物焊膏按照质量比由纳米金属间化合物颗粒80～90、分散剂2～8、粘结剂2～8、稀释剂2～8和助焊剂2～8制成。

2.根据权利要求1所述的纳米金属间化合物焊膏，其特征在于所述纳米金属间化合物颗粒为A：Au、Ni、Cu或Ag与B：Sn、Bi或Zn的金属间化合物材料体系。

3.根据权利要求1所述的纳米金属间化合物焊膏，其特征在于所述焊膏中还加入有修饰剂，金属间化合物颗粒与修饰剂质量比为10：1~20:1。

4.根据权利要求1所述的纳米金属间化合物焊膏，其特征在于所述分散剂为硬脂酸、十二胺、三乙基己基磷酸、甲基戊醇、聚丙烯酰胺或鱼油；所述粘结剂为α-松油醇；所述稀释剂为酒精或萜品醇；所述助焊剂为松香。

5.根据权利要求3所述的纳米金属间化合物焊膏，其特征在于所述修饰剂为聚乙二醇、硬脂酸或鱼油。

6.一种纳米金属间化合物焊膏的制备方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：

步骤一：采用共沉淀水热还原法制备纳米金属间化合物颗粒；

步骤二：将纳米金属间化合物颗粒与分散剂、粘结剂、稀释剂以及助焊剂按照质量比为80～90：2～8：2～8：2～8：2～8的比例混合；

步骤三：利用超声波震荡、手动搅拌或机械搅拌方法使以上体系在有机溶剂中均匀一致的分散，再将多余溶剂挥发出去，制成纳米金属间化合物焊膏。

7.根据权利要求6所述的纳米金属间化合物焊膏的制备方法，其特征在于所述有机溶剂为醇、酮或苯类有机溶剂。

8.根据权利要求6所述的纳米金属间化合物焊膏的制备方法，其特征在于所述共沉淀水热还原法制备纳米金属间化合物颗粒包括如下步骤：

步骤一：将金属盐作为先驱体，按照待制备化合物的相应原子比置于带有聚四氟乙烯衬里的高压釜中，该化合物为A: Au、Ni、Cu、Ag与B: Sn、Bi、Zn的金属间化合物材料体系；

步骤二：向高压釜中加入占其容积60~80%的水；

步骤三：向先驱体中加入还原剂、络合剂后立即密封高压釜并加热至80~110℃，加压至0.5~3MPa；

步骤四：反应5~20h时间后，使高压釜自然冷却至室温，取出沉淀产物；

步骤五：将所获得的沉淀物以3000~5000r/min的转速离心分离，再用去离子水和乙醇清洗三次以上；

步骤六：在100~130℃下真空干燥20~30h，即可获得直径为20~60nm的金属间化合物颗粒。

9.根据权利要求6所述的纳米金属间化合物焊膏的制备方法，其特征在于：向步骤六中加入聚乙二醇、硬脂酸或鱼油修饰剂，金属间化合物颗粒与修饰剂质量比为10：1~20:1。

10.根据权利要求6所述的纳米金属间化合物焊膏的制备方法，其特征在于所述还原剂为KBH₄、N₂H₄或Zn，络合剂为丙二胺。