[发明专利]一种整流桥堆DIP刷胶工艺有效
| 申请号： | 201210412184.3 | 申请日： | 2012-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN103123903A | 公开（公告）日： | 2013-05-29 |
| 发明（设计）人： | 曹孙根 | 申请（专利权）人： | 南通康比电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 滑春生 |
| 地址： | 226500 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 整流 dip 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种整流桥堆DIP刷胶工艺，其特征在于：主要为刷胶组焊、模压、后固化三个步骤构成：
所述刷胶组焊工艺：利用丝网印刷，将锡膏印刷至框架工艺设计区域，再将芯片通过吸盘分向，并用吸笔转换至已经印刷锡膏的框架工艺设计区域。将组装完成的材料放进石墨舟通过焊接炉（Tpeak=350-360℃）使芯片与框架焊接在一起；
所述模压工艺：将已经焊好并清洗烘干的材料用环氧树脂通过注塑机塑封起来，以保护器件不受损伤；
所述后固化工艺：将塑封好的材料放置烘箱中烘烤（烘烤条件170-175℃/7.5小时），使环氧树脂充分硬化，增强产品的可靠性。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
