[发明专利]一种山药的种植方法

权利要求书

1.一种山药的种植方法，其特征在于：它通过以下步骤实现：

步骤1，选地整畦：要求畦高60厘米以上，畦面80厘米，其中土壤PH值为6～8；

步骤2，开沟整地：南北向挖深沟，沟间行距为1m，沟宽28～30cm，深140cm，开挖时将上下层土分别堆放在沟的两侧，且沟底20cm的沙土就地挖翻铲碎，经晾晒3至5天后，先将底层沙土耧平踩实，再分别填入下层土和上层土，每填20cm耧平踩实1次，并清除土中杂物；

步骤3，种块处理，在种植前20～25天选取无病块根头作种，将根头下端断面蘸消石灰粉，然后晒3至5天； 

步骤4，种植：种植前，在种植地周围挖深围沟，深达1m左右，宽0.6～0.8m，并与外沟相通；并在四月，当气温回升到12℃以上，地温稳定至10℃以上时进行种植，在种植行中央拉绳，并按行距1m沿绳开深5.6cm的沟，并在沟中按株距20cm逐一打直径为10～12cm洞，该洞深入松土层底部，将根头的上端顺沟向横放在洞口上，排放好一沟后，覆土起垄，垄高10cm； 步骤5，施足基肥；下种后到出苗前，将种植沟两侧行间土壤深翻20～30cm，施入腐熟厩肥或粪肥2000～4000kg/667m²，外加尿素20～25kg，过磷酸钙15kg，硫酸钾25～35kg，并与翻土充分混合； 步骤6，田间管理：①支架引蔓：山药出苗，即搭支架引蔓向上生长，插搭高1.5m的人字架，②中耕填土：生长前期每隔半月进行1次中耕除草，直到茎蔓已上半架为止，要将架外的行间土壤挖埋到架内行间，使架内形成高畦，架外行间形成深20cm、宽30cm的畦沟，③追肥：在茎蔓已上半架时追施1次，施尿素10～15kg/667m²；④灌溉排水：在第1次追肥前后，浇水1至2次，至土壤表层润湿。

2.如权利要求1所述的山药的种植方法，其特征在于：步骤2中，先隔行开挖，待填平半条沟后，再开挖剩下的半条沟；步骤3中，若要增加繁殖系数，选长1m，横径2.5～4.5cm的块根，切分成15～20cm长的若干小段，并标记上、下端，然后将每个断面蘸石灰，晒3至5天，直至到段头有裂缝为止；步骤6中，插搭高2～2.5m的人字架，在茎蔓满架时，如有黄瘦脱力现象，可再追施1次。