[发明专利]一种山药的种植方法无效

专利信息
申请号: 201210412738.X 申请日: 2012-10-25
公开(公告)号: CN103766107A 公开(公告)日: 2014-05-07
发明(设计)人: 吴燕 申请(专利权)人: 吴燕
主分类号: A01G1/00 分类号: A01G1/00
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 徐宏;吴彦峰
地址: 610400 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 山药 种植 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及农业技术领域,尤其是一种山药的种植方法。 

背景技术

山药又名薯蓣和长芋,属薯蓣科,以其肥大的块根或圆柱状根供食用。块根中含有蛋白质1.5%,碳水化合物14.4%,并含有多种维生素和胆碱等,营养价值较高。 

山药在栽培过程中,因受不良环境条件、栽培措施、管理方法等因素的影响,造成山药在生长过程中内部组织结构发生改变,从而产生各种奇形怪状,如山药块茎上端分权、下端分权、蛇形、扁头形、脚掌形、葫芦形、麻脸形等,这些统称为畸形山药。由于受到畸形山药的影响,目前种植栽培的山药,品质不高,且产量低下,成本昂贵。 

发明内容

本发明的发明目的在于:针对上述存在的问题,提供一种操作简便,种植成本低的山药的种植方法,通过该山药的种植方法,能够产出高产量的山药,且种植出的山药品质高。 

本发明采用的技术方案如下: 

本发明的山药的种植方法,通过以下步骤实现:

步骤1,选地整畦:要求畦高60厘米以上,畦面80厘米,其中土壤PH值为6~8;

步骤2,开沟整地:南北向挖深沟,沟间行距为1m,沟宽28~30cm,深140cm,开挖时将上下层土分别堆放在沟的两侧,且沟底20cm的沙土就地挖翻铲碎,经晾晒3至5天后,先将底层沙土耧平踩实,再分别填入下层土和上层土,每填20cm耧平踩实1次,并清除土中杂物;先隔行开挖,待填平半条沟后,再开挖剩下的半条沟;

步骤3,种块处理,在种植前20~25天选取无病块根头作种,将根头下端断面蘸消石灰粉,然后晒3至5天;若要增加繁殖系数,选长1m,横径2.5~4.5cm的块根,切分成15~20cm长的若干小段,并标记上、下端,然后将每个断面蘸石灰,晒3至5天,直至到段头有裂缝为止。

步骤4,种植:种植前,在种植地周围挖深围沟,深达1m左右,宽0.6~0.8m,并与外沟相通;并在四月,当气温回升到12℃以上,地温稳定至10℃以上时进行种植,在种植行中央拉绳,并按行距1m沿绳开深5.6cm的沟,并在沟中按株距20cm逐一打直径为10~12cm洞,该洞深入松土层底部,将根头的上端顺沟向横放在洞口上,排放好一沟后,覆土起垄,垄高10cm; 步骤5,施足基肥;下种后到出苗前,将种植沟两侧行间土壤深翻20~30cm,施入腐熟厩肥或粪肥2000~4000kg/667m2,外加尿素20~25kg,过磷酸钙15kg,硫酸钾25~35kg,并与翻土充分混合; 

步骤6,田间管理:①支架引蔓:山药出苗,即搭支架引蔓向上生长,插搭高1.5m的人字架,最佳为高2~2.5m的人字架,②中耕填土:生长前期每隔半月进行1次中耕除草,直到茎蔓已上半架为止,要将架外的行间土壤挖埋到架内行间,使架内形成高畦,架外行间形成深20cm、宽30cm的畦沟,③追肥:在茎蔓已上半架时追施1次,施尿素10~15kg/667m2;④灌溉排水:在第1次追肥前后,浇水1至2次,至土壤表层润湿,。在茎蔓满架时,如有黄瘦脱力现象,可再追施1次。

综上所述,由于采用了上述技术方案,本发明的有益效果是: 

1、    本发明的山药的种植方法,操作简便,种植成本低,能够产出高产量的山药,且种植出的山药品质高。

2、    本发明的山药的种植方法,实用性强,经济价值高,值得推广应用。 

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。 

本说明书(包括任何附加权利要求、摘要)中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。 

本发明的山药的种植方法,通过以下步骤实现: 

步骤1,选地整畦:要求畦高60厘米以上,畦面80厘米,其中土壤PH值为6~8;

步骤2,开沟整地:南北向挖深沟,沟间行距为1m,沟宽28~30cm,深140cm,开挖时将上下层土分别堆放在沟的两侧,且沟底20cm的沙土就地挖翻铲碎,经晾晒3至5天后,先将底层沙土耧平踩实,再分别填入下层土和上层土,每填20cm耧平踩实1次,并清除土中杂物;先隔行开挖,待填平半条沟后,再开挖剩下的半条沟;

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