[发明专利]感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图案的形成方法及印刷配线板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图案的形成方法及印刷配线板的制造方法。

背景技术

在印刷配线板的制造领域中，作为刻蚀或镀覆中所使用的抗蚀材料，广泛使用感光性树脂组合物。感光性树脂组合物多以具备支撑膜和在该支撑膜上使用感光性树脂组合物形成的层（以下称作“感光层”）的感光性元件（层叠体）的形式使用。

印刷配线板例如如下制造。首先，将感光性元件的感光层层叠（层压）在基板上（层叠工序）。接着，将支撑膜剥离除去后，对感光层的规定部分照射活性光线而形成光固化部（曝光工序）。之后，通过将未曝光部从基板上除去（显影），从而在基板上形成由感光性树脂组合物的固化物形成的抗蚀图案（显影工序）。对所得抗蚀图案实施刻蚀处理或镀覆处理而在基板上形成电路后（电路形成工序），最后将抗蚀剂剥离除去而制造印刷配线板（剥离工序）。

作为曝光的方法，以往使用以汞灯作为光源并介由光掩模进行曝光的方法。而且近年来，正在使用被称作DLP（数字光处理，Digital Light Processing）或LDI（激光直接成像，Laser Direct Imaging）的将图案的数字数据直接描绘在感光层上的直接描绘曝光法。该直接描绘曝光法与介由光掩模的曝光法相比，位置对准精度更为良好，且可获得高精细的图案，因而被导入用于制作高密度封装基板。

在曝光工序中，为了提高生产效率，有必要缩短曝光时间。但是，在上述的直接描绘曝光法中，光源除了使用激光等单色光之外，由于要一边对基板进行扫描一边照射光线，因而具有与以往的介由光掩模的曝光方法相比需要更多的曝光时间的倾向。因此，为了缩短曝光时间以提高生产效率，有必要提高感光性树脂组合物的感度。

在剥离工序中，为了提高生产效率，有必要缩短抗蚀剂的剥离时间。另外，为了防止抗蚀剂的剥离片再次附着在电路基板上以提高生产成品率，有必要减小剥离片的尺寸。这样，要求固化后的剥离特性（剥离时间、剥离片尺寸等）优异的感光性树脂组合物。

另一方面，随着近年的印刷配线板的高密度化，对于析像度（分辨力）及密合性优异的感光性树脂组合物的要求有所提高。特别是在制作封装基板时，要求能够形成L/S（线宽/间距宽）为10/10（单位：μm）以下的抗蚀图案的感光性树脂组合物。

对于高密度封装基板，由于电路间的宽度狭窄，因而抗蚀剂形状优异也变得很重要。当抗蚀剂的截面形状为梯形或倒梯形时、或者有抗蚀剂的卷边时，有可能在通过之后的刻蚀处理或镀覆处理形成的电路上产生短路和/或断线。因此，期望抗蚀剂形状为矩形且没有卷边。

另外，当设于基板上的通孔（也称为贯穿孔）被抗蚀剂膜覆盖时，对所使用的感光性树脂组合物要求具有在显影液或水洗的喷雾压的作用下覆盖通孔的抗蚀剂膜不会被破坏的遮盖性、即要求具有遮盖可靠性。

针对这些要求，以往探讨了各种感光性树脂组合物（例如参照日本特开2007-279381号公报、国际公开第2007/004619号、日本特开2009-003177号公报、日本特开平11-327137号公报、日本特开2003-107695号公报）。

发明内容

但是，对于现有的感光性树脂组合物，特别是随着近年的印刷配线板的高密度化，就感光性树脂组合物的析像度及密合性而言，仍有改善的余地。另外，在具有柔软性的基板上形成抗蚀图案时，要求在该基板发生弯折时抗蚀剂可以随动的弯曲性。

因此，本发明的目的在于提供上述诸多特性优异且可形成析像度、密合性及弯曲性特别优异的抗蚀图案的感光性树脂组合物、以及使用了该感光性树脂组合物的感光性元件、抗蚀图案的形成方法及印刷配线板的制造方法。

本发明人等为了解决上述课题进行了反复深入的研究，结果发现：通过将分散度（重均分子量/数均分子量）为1.6以下的粘合剂聚合物和特定的光聚合性化合物组合，可获得能够形成析像度、密合性及弯曲性特别优异的抗蚀图案的感光性树脂组合物，从而完成了本发明。

即，本发明提供一种感光性树脂组合物，其含有：分散度为1.6以下的粘合剂聚合物、含有具有氨酯（也称为氨基甲酸酯）键的（甲基）丙烯酸酯化合物的光聚合性化合物、以及光聚合引发剂。

上述具有氨酯键的（甲基）丙烯酸酯化合物为下述通式（1）所示的化合物或下述通式（2）所示的化合物时，可形成析像度及密合性更为优异的抗蚀图案。