[发明专利]一种空调器的高集成化霜电路有效
申请号: | 201210415469.2 | 申请日: | 2012-10-26 |
公开(公告)号: | CN102937352A | 公开(公告)日: | 2013-02-20 |
发明(设计)人: | 袁龙;徐林;陈斐;徐荣强 | 申请(专利权)人: | 广东志高空调有限公司 |
主分类号: | F25B47/00 | 分类号: | F25B47/00;F25B49/00;G05B19/04 |
代理公司: | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人: | 罗晓聪 |
地址: | 528244 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 空调器 集成化 电路 | ||
1.一种空调器的高集成化霜电路,其特征在于:所述高集成化霜电路包括有三种化霜模块电路,分别为通过判断室外板化霜器闭合,按条件进入外板化霜的外板化霜电路;通过检测室外管温,按条件进入外管化霜的外管化霜电路;通过采集室内管温及压机工作电流值,按条件进入电流智能化霜的电流化霜电路;其中,所述三种化霜模块电路连接至微控制单元MCU的同一个管脚,并且,该管脚具有I/O端口及A/D转换复用功能。
2.根据权利要求1所述的一种空调器的高集成化霜电路,其特征在于:所述外板化霜电路包括有光耦(IC60)、上拉电阻(R65)、电阻(R66)、限流电阻(R67)、二极管(D67)、瓷片电容(C64),其中,光耦(IC60)的输入端正极经过限流电阻(R67)连接交流电(U),其输入端负极通过连接线(DEFROSTER)连接室外板化霜器,其输出端依次经过瓷片电容(C64)和上拉电阻(R65)后连接微控制单元MCU的端口(P23),同时,在光耦(IC60)的输入端正、负极之间连接有并联的电阻(R66)和二极管(D67)。
3.根据权利要求1所述的一种空调器的高集成化霜电路,其特征在于:所述外管化霜电路包括有连接端子(CNG2)、限流电阻(R63)、金膜电阻(R64)、二极管(D65、D66)、电解电容(E61)、瓷片电容(C63),其中,连接端子(CNG2)与室外管温传感器连接,该室外管温传感器的一端接电源,其另一端与金膜电阻(R64)串联,并经过限流电阻(R63)后连接微控制单元MCU的端口(P23),同时,在室外管温传感器的该端上连接有起嵌位作用的二极管(D65、D66)和起滤波作用的电解电容(E61)与瓷片电容(C63)。
4.根据权利要求1所述的一种空调器的高集成化霜电路,其特征在于:所述电流化霜电路包括有电流互感器(CT60)、瓷片电容(C60、C61、C62)、电阻(R62)、整流桥(D61~D64)、电解电容(E60)、分压电阻(R60、R61)、反向二极管(D60),其中,电流互感器(CT60)的一次线圈接有压机工作电流,其二次线圈经过电阻(R62)和瓷片电容(C62)后与整流桥(D61~D64)相接;并且,该整流桥(D61~D64)经过电解电容(E60)和瓷片电容(C61)滤波,分压电阻(R60、R61)分压,瓷片电容(C60)滤波后连接微控制单元MCU的端口(P23),同时,在微控制单元MCU的端口(P23)与瓷片电容(C60)之间连接有用于保护微控制单元MCU的端口(P23)的反向二极管(D60)。
5.根据权利要求3所述的一种空调器的高集成化霜电路,其特征在于:所述连接端子(CNG2)为二芯连接端子。
6.根据权利要求2所述的一种空调器的高集成化霜电路,其特征在于:所述微控制单元MCU的端口(P23)为I/O输入端口。
7.根据权利要求3或4所述的一种空调器的高集成化霜电路,其特征在于:所述微控制单元MCU的端口(P23)为A/D转换端口。
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