[发明专利]一种空调器的高集成化霜电路

说明书

技术领域

本发明涉及空调的技术领域，尤其是指一种空调器的高集成化霜电路。

背景技术

空调在冬季制热运行状态下，低温低压的液态冷媒在室外机吸收周围热量，当室外环境温度过低（通常低于7度），热交换器的蒸发温度在0度以下，空气中的水蒸气被冷凝后附在空调的冷凝器上，凝华成霜，覆盖在换热器外表面。随着运转时间的增加，结霜的厚度越来越大，这样会导致系统热交换器换热能力下降，降低系统的制热效果，增加能耗，严重时会造成系统堵塞。为了防止这样的现象发生，就应该及时地除去冷疑器上的霜层。

目前空调制热除霜主要通过改变空调运行模式，空调制热运行转变制冷模式运行。空调按照制冷模式运行，室外机排出热量，排出的热量将室外机结的霜融化。对于空调制热化霜系统来说，化霜方案主要分为电流智能化霜、北美外管化霜、北欧外管化霜、外板化霜。不同的化霜方案软硬件设计均不同，导致电控类型增多，不利于生产管理。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种能够在有限的微控制单元MCU管脚资源内实现多种化霜方案兼容的空调器的高集成化霜电路，以适应不同工况条件的制热除霜。

为实现上述目的，本发明所提供的技术方案为：一种空调器的高集成化霜电路，所述高集成化霜电路包括有三种化霜模块电路，分别为通过判断室外板化霜器闭合，按条件进入外板化霜的外板化霜电路；通过检测室外管温，按条件进入外管化霜的外管化霜电路；通过采集室内管温及压机工作电流值，按条件进入电流智能化霜的电流化霜电路；其中，所述三种化霜模块电路连接至微控制单元MCU的同一个管脚，并且，该管脚具有I/O端口及A/D转换复用功能。

所述外板化霜电路包括有光耦、上拉电阻、电阻、限流电阻、二极管、瓷片电容，其中，光耦的输入端正极经过限流电阻连接交流电，其输入端负极通过连接线连接室外板化霜器，其输出端依次经过瓷片电容和上拉电阻后连接微控制单元MCU的端口，同时，在光耦的输入端正、负极之间连接有并联的电阻和二极管。

所述外管化霜电路包括有连接端子、限流电阻、金膜电阻、二极管、电解电容、瓷片电容，其中，连接端子与室外管温传感器连接，该室外管温传感器的一端接电源，其另一端与金膜电阻串联，并经过限流电阻后连接微控制单元MCU的端口，同时，在室外管温传感器的该端上连接有起嵌位作用的二极管和起滤波作用的电解电容与瓷片电容。

所述电流化霜电路包括有电流互感器、瓷片电容、电阻、整流桥、电解电容、分压电阻、反向二极管，其中，电流互感器的一次线圈接有压机工作电流，其二次线圈经过电阻和瓷片电容后与整流桥相接；并且，该整流桥经过电解电容和瓷片电容滤波，分压电阻分压，瓷片电容滤波后连接微控制单元MCU的端口，同时，在微控制单元MCU的端口与瓷片电容之间连接有用于保护微控制单元MCU的端口的反向二极管。

所述连接端子为二芯连接端子。

所述微控制单元MCU的端口为I/O输入端口。

所述微控制单元MCU的端口为A/D转换端口。

本发明在采用了上述方案后，其最大优点在于本兼容多种化霜方案的空调器采用电控PCB兼容三种化霜硬件电路，并且共用微控制单元MCU的一个管脚，节约了微控制单元MCU的I/O端口；化霜方案选择只需改变硬件跳线，并将相应化霜电路接入电控系统即可，电控板设计简约，方便生产。

附图说明

图1为本发明的外板化霜电路原理图。

图2为本发明的外管化霜电路原理图。

图3为本发明的电流化霜电路原理图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。

本实施例所述的空调器的高集成化霜电路，包括有三种化霜模块电路，该三种化霜模块电路能完成四种化霜方案，即外板化霜方案、北美外管化霜方案、北欧外管化霜方案、电流智能化霜方案，其中，本实施例所述的三种化霜模块电路分别为通过判断室外板化霜器闭合，按条件进入外板化霜的外板化霜电路，用于外板化霜方案；通过检测室外管温，按条件进入外管化霜的外管化霜电路，用于北美外管化霜方案和北欧外管化霜方案；通过采集室内管温及压机工作电流值，按条件进入电流智能化霜的电流化霜电路，用于电流智能化霜方案；另外，重要的是本实施例所述三种化霜模块电路是连接至微控制单元MCU的同一个管脚，并且，该管脚具有I/O端口及A/D转换复用功能，化霜方案的选择决定于硬件功能跳线及相应的化霜电路，这样保证了空调器在有限的微控制单元MCU的I/O管脚下，实现多种化霜方案的兼容。