[发明专利]一种微型钻头及其加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及加工刀具领域，更具体的说，涉及一种微型钻头及其加工方法。

背景技术

随着印制电路板（PCB）技术和产品的发展，对用于加工印制电路板的微型钻头的要求也越来越高。PCB用微型钻头（简称微型钻头）是一种形状复杂的带螺旋槽的微孔加工工具，由传统的麻花钻衍生而来。微型钻头尺寸微小，其钻尖结构要借助光学显微镜才能观察到。目前大部分PCB厂家使用数控钻床来加工PCB，数控钻孔是印制板制程的重要环节，由于PCB的材质与金属不同，故而PCB的加工也与传统的金属加工不同，由于PCB由树脂及覆铜板等材料制作而成，此类材料的在高速加工时不易由钻身排出，因此微型钻头的排屑性能及容屑性能直接关系到钻头的孔粗性能以及折损性能。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种容屑能力好、孔粗性能以及折损率低的微型钻头及其加工方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：一种微型钻头，包括排屑槽，所述排屑槽包括多段，由钻尖向钻尾的方向，由第N+1段排屑槽开始，每段排屑槽的槽宽依次增大，所述N≥0。

优选的，由钻尖向钻尾的方向，由第N+1段排屑槽开始，每段排屑槽的螺旋角依次减小。使钻屑在主排屑槽内流动阻力减小，提高排屑效率。

优选的，由钻尖向钻尾的方向，由所述第N+1段排屑槽开始，相邻的两段排屑槽之间设置有过渡槽。利用过渡槽使前一段排屑槽过渡到下一段排屑槽，使钻屑能顺利进入下一段排屑槽而不发生堵塞。

优选的，所述微型钻头仅包括三段排屑槽，分别为前段排屑槽、中段排屑槽以及后段排屑槽，所述N=1，所述第N+1段排屑槽为所述中段排屑槽。根据常用钻头的长度，讲排屑槽分成三段，便于加工，同时，有利于保持钻头强度。

优选的，所述后段排屑槽在钻身的跨越长度大于所述中段排屑槽在钻身上的跨越长度。由于后段排屑槽的槽宽大，则后段排屑槽的跨越长度大的话可以提高钻头的容屑性能。

优选的，所述微型钻头还包括至少两条起始于钻尖端部的钻尖端排屑槽，所述钻尖端排屑槽的尾部汇聚形成一条排屑槽并延伸至钻尾。钻尖端具有多条排屑槽，有利于提高钻尖端的切削性能，同时通过拓宽中段及尾段的槽增大排屑槽的容屑能力，进而提高钻头的容屑能力。

优选的，所述微型钻头仅包括两条起始于钻尖端的排屑槽，所述两条排屑槽分别延伸至钻尾。根据微型钻头的直径，两条钻尖端排屑槽的结构切削性能及加工性能较好。

优选的，所述微型钻头为单刃钻，仅包括一条由钻尖端部延伸至钻尾的排屑槽。拓宽单刃钻的排屑槽，有利于提高其容屑能力，提高钻头的孔粗性能，降低断钻几率。

一种微型钻头的加工方法，包括加工排屑槽的步骤；所述加工排屑槽包括以下步骤：

S1、由钻尖向钻尾的方向，依次加工第1段至第N+1段排屑槽，所述N≥0；

S2、加工第N+2段至最末段排屑槽，在加工所述第N+2段至最末段排屑槽时，依次增大第N+2段至最末段排屑槽加工时的加工螺旋角与安装角之间的角度差，所述安装角为加工砂轮回转截面相对于钻身的夹角。

优选的，增大砂轮的安装角与排屑槽的加工螺旋角的角度差是通过改变砂轮相对于钻身的安装角或减小所述排屑槽的加工螺旋角实现的。

本发明由于微型钻头的排屑槽具有多段结构，并且由钻尖到钻尾的方向，排屑槽的槽宽依次增大，槽宽增大后的排屑槽可以容纳更多钻屑，即提高了钻头的容屑性能，进而有利于提高钻头的排屑性能，提高了钻头的孔粗性能、降低钻头的折损率。

附图说明

图1是本发明实施例一的微型钻头结构简图，

图2是本发明实施例一的微型钻头的加工示意图，

图3是本发明实施例一的微型钻头加工时砂轮的安装角示意图，

图4是本发明实施例二的微型钻头结构简图。

其中：1、钻尖，100、钻身，101、第一钻尖端排屑槽，102、第二钻尖端排屑槽，103、中段排屑槽，104、后段排屑槽，7、砂轮。

具体实施方式

本发明提供一种微型钻头，所述微型钻头包括多段排屑槽，由钻尖向钻尾的方向，由第N+1段排屑槽开始，每段排屑槽的槽宽依次增大，所述N≥0。如图1及图4所示分别列举了两种具有三段排屑槽的结构的微型钻头，其槽宽从第2段开始，排屑槽的宽度变宽。当然，微型钻头的排屑槽的段数不限于三段，也可以是4段、5段、7段或者更多。

本发明同时提供了上述微型钻头的加工方法，包括加工排屑槽的步骤：