[发明专利]粘接剂以及使用该粘接剂的连接结构体

权利要求书

1.一种电路部件连接用粘接剂，其含有（a）热塑性树脂、（b）30℃以下为固体的自由基聚合性化合物、（c）自由基聚合引发剂、（d）在分子内具有至少一个以上磷酸基的乙烯系化合物、以及尿烷（甲基）丙烯酸酯低聚物，

（b）30℃以下为固体的自由基聚合性化合物包含环氧基丙烯酸酯，（b）30℃以下为固体的自由基聚合性化合物的含量相对于100质量份的（a）热塑性树脂为5~100质量份。

2.如权利要求1所述的电路部件连接用粘接剂，其中，（a）热塑性树脂含有聚酯型聚氨酯树脂。

3.如权利要求1或2所述的电路部件连接用粘接剂，其中，进一步含有（e）导电性粒子。

4.一种电路部件的连接结构体，其为，将具有第一连接端子的第一电路部件和具有第二连接端子的第二电路部件配置成使所述第一连接端子和所述第二连接端子相对向，使权利要求1～3任一项所述的电路部件连接用粘接剂存在于对向配置的所述第一连接端子和所述第二连接端子之间，进行加热加压，使所述第一连接端子和所述第二连接端子电连接而成。