[发明专利]粘接剂以及使用该粘接剂的连接结构体

说明书

本发明是申请号为200880105355X（国际申请号为PCT/JP2008/065570），申请日为2008年8月29日、发明名称为“粘接剂以及使用该粘接剂的连接结构体”的发明申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种粘接剂，以及使用该粘接剂的电路部件的连接结构体。

背景技术

在半导体元件和液晶显示元件中，为了使元件中的各种部件粘结，一直以来使用各种粘接剂。对于该用途中所用的粘接剂，首先要求粘接强度，并且还要求耐热性、高温高湿环境下（例如，85℃/85％RH）的连接可靠性等多方面的特性。此外，作为粘接时所用的被粘接物，主要为印刷线路板和聚酰亚胺等有机基材，并且还可以使用铜、铝等金属和ITO、Si₃N₄、SiO₂等具有多种表面状态的基材。因此，适合各种被粘接物的粘接剂的分子设计是必要的。

一直以来，作为上述半导体元件和液晶显示元件用的粘接剂，使用了含有显示出高粘接强度以及高连接可靠性的环氧树脂的热固性树脂被采用（例如，参见专利文献1）。作为热固性树脂，通常使用含有环氧树脂、具有和环氧树脂的反应性的酚醛树脂等固化剂、以及促进环氧树脂和固化剂反应的热潜在性催化剂作为构成成分的材料。

热潜在性催化剂是决定固化温度和固化速度的重要因素，并且从室温下的贮存稳定性和加热时的固化速度的观点考虑，其可以使用各种化合物。在实际的工序中，通过在170～250℃，1～3小时的固化条件下进行固化，而获得希望的粘接强度。

然而，随着近来半导体元件的高集成化、液晶元件的高精细化，元件之间和线路之间的间距不断变窄，因此固化时的加热导致对周边部件产生了不利影响。此外，为了低成本化，而需要提高生产量，并要求在更低的温度下且在短时间内固化，也就是说，要求低温快速固化的粘接。为了实现该低温快速固化，必须使用活化能量低的热潜在性催化剂，然而已知的是，很难兼具活化能量低以及在室温附近的贮存稳定性这两种性能。

对此，最近，将丙烯酸酯衍生物或甲基丙烯酸酯衍生物等自由基聚合性化合物和作为自由基聚合引发剂的过氧化物结合使用的自由基固化型粘接剂正受到关注。自由基固化型粘接剂，由于其中作为反应活性种子的自由基的反应性强，因此可以在短时间内固化（例如，参见专利文献2）。此外，还提出了使用氨酯丙烯酸酯化合物作为自由基聚合性化合物的自由基固化型粘接剂，其中所述的氨酯丙烯酸酯化合物通过酯键而被赋予了柔软性和挠性（参见专利文献3、4）。

专利文献1：日本特开平1－113480号公报

专利文献2：日本特开2002－203427号公报

专利文献3：日本特开2001－262079号公报

专利文献4：日本特开2002－285128号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，专利文献2等中所记载的以往的自由基固化型粘接剂，由于固化时的固化收缩大，因此和使用环氧树脂时相比，存在有粘接强度差的问题。

此外，专利文献3、4等中所记载的使用氨酯丙烯酸酯的自由基固化型粘接剂，由于在分子内具有酯键，因此存在有固化后的弹性率和玻璃化转变温度等粘接剂物性下降，以及吸水率上升，耐水解性下降的问题。因此，当其用于半导体元件和液晶显示元件的粘接剂时，存在有在高温高湿环境下（例如，85℃/85％RH）无法获得足够的连接可靠性的问题。

进一步，上述的氨酯丙烯酸酯在室温下为低粘度的液状，因此当其用作膜状粘接剂的配合成分时，可知表示表面胶粘程度的表面胶粘力增加，并且在操作性方面存在有问题。

本发明鉴于上述以往技术所存在的问题而进行，其目的是提供一种在低温下短时间内（例如，160℃下10秒种）固化、在连接电路部件时可以获得具有优异粘接强度的电路部件的连接结构体、并且能够充分抑制所得的连接结构体在高温高湿环境下的连接可靠性降低、此外操作性也优异的粘接剂，以及使用该粘接剂的电路部件的连接结构体。

另外，本说明书中，所谓“能够充分抑制连接结构体在高温高湿环境下的连接可靠性降低”，是指即使在高温高湿环境下经过长时间的情况下，也可以充分抑制电路部件间的粘接强度的降低，以及相对的连接端子间的连接电阻的上升。

解决问题的方法

为了实现上述目的，本发明提供一种粘接剂，其含有（a）热塑性树脂、（b）自由基聚合性化合物，以及（c）自由基聚合引发剂，其中（b）自由基聚合性化合物在30℃以下为固体。