[发明专利]一种石英晶体谐振器及其回流焊接方法

权利要求书

1.一种石英晶体谐振器，包括谐振器本体（1）、与谐振器本体（1）连接的引线（2），所述谐振器本体（1）包括石英晶片、镀膜电极、基座、外壳；其特征在于：所述引线（2）包括连接在一起的宽引线部（3）、窄引线部（4），所述宽引线部（3）的横向宽边尺寸大于窄引线部（4）的横向尺寸，所述宽引线部（3）位于靠近谐振器本体（1）的位置。

2.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器，其特征在于：所述宽引线部（3）的横向宽边尺寸为1.0mm及以下。

3.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器，其特征在于：所述宽引线部（3）的高度为1.2mm及以下。

4.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器，其特征在于：所述宽引线部（3）为扁平状，其宽边可以任意角度方向形成。

5.适用于权利要求1至4的任意一种石英晶体谐振器的回流焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，在需焊接本发明提供的石英晶体谐振器的PCB板上涂上锡膏；

步骤2，将引线（2）插入PCB板上对应孔中，直至宽引线部（3）的底部压在该PCB板上；

步骤3，将上述PCB板送入回流焊接设备，采用与焊接SMD元件相同的工艺进行焊接。